化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

難解な濡れ・付着・密着トラブルも、これで解決!!

R&D支援センターセミナーのご案内

       開催日時:2020年4月24日(金)10:30~16:30
       会  場:商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
                → 会場へのアクセス 
       参 加 費:55,000円(税込、資料付)
            お申し込み受付中

申込方法

 下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。折り返し、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。

 FAX申込用紙PDF 

講 師

長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学)  河合 晃 氏

【略歴】
 三菱電機㈱ ULSI研究所での勤務を経て、現職にてリソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文150報以上、国際学会100件、特許出願多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン㈱ 代表取締役 兼務。

定 員

 10名

受講対象・レベル

 初めてコーティング業務に携わる方、コーティング技術に関する製品・開発を生産する方、コーティング分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

習得できる知識

 塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセスの習得
 塗膜の濡れ・付着・密着に関するトラブルへの対応能力

趣 旨

 近年、塗布膜のコーティング・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な製造技術として用いられています。プロセスの高品位化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題でとなっています。本講座では、表面エネルギー等の塗布乾燥の基礎に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、濡れ・付着・密着などの塗膜におけるトラブルを解決する能力を養えます。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

プログラム

1. 塗布膜形成の基礎(基本原理を理解する)
  ・塗工液から塗布膜へ ( 液体から固体(膜) への変化とは)
  ・塗布膜の乾燥 ( 残留溶剤が膜の品質を決める)
  ・表面張力、粘性、溶解性パラメータ(濡れの基本パラメータ)

2. 各種コーティングの原理とコントロールポイント
  ・ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング
  ・スピン、スリット、ディップ、バーコート、スプレー、
   インクジェット、ナノ粒子ペースト
  ・シミュレーション技術 (ノズル塗布、スピンコート)

3. 塗工液の濡れ制御(濡れの不確定要素を見極める)
  ・濡れのピンニング性とは(ピンニング効果を抑える)
  ・接触角を理解する(基本的な使い方を伝授!)
  ・疎水化と親水化(酸素プラズマ処理とシランカップリング処理)
  ・Young の式により濡れ現象を理解する(濡れから塗布へ)
  ・基板材質の差による濡れ(Cassie の式を使いこなす)
  ・基板の凹凸による濡れ(Wenzel の式を使いこなす)
  ・時間変化による濡れ(初期濡れを決定する)
  ・表面エネルギーと濡れ性(エネルギーで塗布現象を表す)
  ・ウェットプロセスの評価手法をマスターする (拡張係数S, 洗浄、気泡除去)
  ・拭き取り(動的濡れ性、ワイピング)

4. 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化(乾燥のツボを抑える)
  ・濃度差拡散(塗膜内の溶剤移動を支配する)
  ・蒸気圧(乾燥を促進する環境設定)
  ・ラプラス力制御 (塗膜の凝集性の発現)
  ・乾燥装置の最適化の要因 (乾燥速度、乾燥限界とは)
  ・加熱乾燥、赤外線乾燥(比熱、熱容量、熱伝導)

5. 濡れ・付着・密着トラブル対策( 発生原因を特定し解決策を見極める)
  ・ピンホールの抑制方法(濡れ不良、拡張濡れ法)
  ・表面硬化層の形成過程 (塗膜内の凝集性分布)
  ・乾燥ムラの発生メカニズム ( 塗布膜の面内不均一)
  ・膜剥離の防止法 ( ポップアップ・ガス発生)
  ・クラックの抑制 ( 応力ミスマッチ)
  ・クレイズの発生メカニズム ( 環境応力亀裂、溶液の浸透)
  ・フラクタル粘性指状(VF) 変形とは( 界面付着性の劣化)
  ・微粒子の乾燥メカニズム ( ウォーターマークの形成)
  ・ドライフィルムを用いたメッキ不良(界面浸透)
  ・フイルム剥離及び残渣のメカニズム(応力集中と緩和機構)

6. 質疑応答
  日頃の開発・トラブル相談に個別に応じます。