化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ 5G通信での高周波対応FPC材料動向、5Gスマホに必要な高放熱FPCの活用 ~

CMCリサーチセミナーのご案内

       開催日時:2020年3月6日(金)10:30~16:30 
       会  場:ちよだプラットフォームスクウェア 5F  → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       受 講 料:45,000円 + 税    ※ 資料・昼食付
             * メルマガ登録者は 40,000円 + 税
             * アカデミック価格は 24,000円 + 税
            パンフレット
 
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講 師

松本 博文 氏  フレックスリンク・テクノロジー㈱
(FlexLink Technology Co., Ltd.) 代表取締役社長 工学博士
(元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)

【講師経歴】
 日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役室長、2011年 執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活 動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニク
ス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG 委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコンプリント配線板EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会委員、JPCA 展示会企画・運営委員会委員

セミナーの趣旨

 19年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、20年には5G-NR通信により更に多くのメーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
 一方、5G-NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
 本講演では、5G-NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容(技術課題)を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

プログラム

  ※ 適宜休憩が入ります。

1.5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
 1.1 電話の進化と携帯電話導入
 1.2 5G 3大特徴と5G革命
 1.3 スマートフォン世界出荷動向
 1.4 5Gスマートフォン動向(20年、21年モデルに出現する新機能)

2.5G-NR通信導入によるスマートフォン技術の変化
 2.1 5G-NR(5G New Radio)とは?
 2.2 5G-NRにおけるBS(基地局)とスマートフォン間通信の進化
 2.3 スマホの送受信の仕組み(上り、下り)とアンテナの役割
 2.4 5Gスマホでのアンテナデザインの進化とFPCデザインへの要求
 2.5 AIP導入によるRFフロントエンド変化とFPCへの高速要求度変化

3.5Gスマートフォン技術の進化と関連FPC技術について
 3.1 フレキシブル有機EL時代に入ったスマートフォンと関連FPC技術
 3.2 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
 3.3 高放熱性要求に対する高放熱FPC技術
 3.4 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4.高速FPC(高周波対応FPC)用材料開発動向
 4.1 LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP(接着剤付き)の特性・LCP製造方法による高速FCCLの開発
 4.2 MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題(吸湿劣化)
 4.3 ハイブリッドMPI開発(フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
 4.4 新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型(LCPメタライジング材)やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発

5.高速FPCの評価方法
 5.1 S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法

6.5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
 6.1 伸縮FPCによる電子パッチの実現
 6.2 透明樹脂による透明FPC開発

7.まとめ
<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

 

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