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半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説!

R&D支援センターセミナーのご案内

       開催日時:2020年7月10日(金)12:30~16:30
       会  場:商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
                → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,500円(税込、資料付)
            お申し込み受付中

申込方法

 下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。折り返し、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。

 FAX申込用紙PDF 

講 師

 サクセスインターナショナル㈱ 技術顧問  池永 和夫 氏

定 員

 30名

受講対象・レベル

 パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、
および営業、マーケティング担当者など

必要な予備知識

 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

 様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

趣 旨

 パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。
 さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

プログラム

1.半導体パッケージとは
 1-1.パッケージに求められる機能
 1-2.パッケージ構造
 1-3.パッケージの変遷
 1-4.パッケージの種類
 1-5.実装技術の変遷とパッケージとの関連

2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
 2-1.バックグラインド工程
 2-2.ダイシング工程
 2-3.ダイボンディング工程
 2-4.ワイヤボンディング工程
 2-5.モールド封止工程
 2-6.バリ取り・端子めっき工程
 2-7.トリム&フォーミング工程
 2-8.マーキング工程
 2-9.測定工程
 2-10.梱包工程

3.パッケージの技術動向
 3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-1.フリップチップ ボンディング
 3-2.SiP
 3-3.WLP
 3-4.FOWLP
 3-5.LSI/部品内蔵基板
 3-5.TSV

4.まとめ