化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ 不可視像、新概念のイメージセンサ、3DビジョンそしてAIビジョン ~

トリケップスセミナー

     開催日時:2020年3月12日(木)11:00~17:00
     会  場:オームビル  → 会場へのアクセス 
          〒101-8460 東京都千代田区神田錦町3-1
     参 加 費:お1人様受講の場合 47,000円 (税別/1名)
          1口(1社3名まで受講可能)でお申し込みの場合 57,000円 (税別/1口)

講 師

名雲 文男(なぐもふみお)氏 … 技術士(電気・電子部門)  名雲技術士事務所

<略 歴>
 東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。(株)シーアイエス技術担当常務。
 現在は、技術コンサルタント業に従事。 … IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。

セミナーの概要

 撮像技術開発が激変期を迎えている。性能追及から機能追及への転換である。駆動力は用途の拡大、すなわちスマホ向けの“見る用途”(Viewing)から、自動運転、ロボット、IoTの“測る用途”(Sensing)である。原動力はCMOS LSI技術の超高度化にある。それが不可視像撮像などCMOSイメージセンサの機能進化を可能にする。一方、カメラ等の撮像システムはCMOS製のビジョンチップを搭載してイメージングとコンピューティングを融合し、CMOS製の視覚+認知機能を実現し始めた。イメージセンサ+AIビジョンはその典型である。
 本セミナーでは、こうしたCMOSイメージング進化をセンサとシステムの両面で紹介する。まず、最初にCMOSセンサに残された課題とその解決法を解説し、次いで機能進化の現状を分類して紹介する。①画素内の機能集積、例えば単レンズの3D撮像等、②センサチップに画像処理LSIやメモリを積層する高機能化、③不可視用光電変換膜積層、例えば革命的なSWIRセンサ等、④カメラモジュールの多機能化、そして、⑤全く新しい概念のイメージセンサである。
 次に撮像システムの進化、イメージングとコンピューティングの融合について解説する。1つはコンピューテーショナルイメージングで新しい撮像機能を創出する。スマホのマルチカメラによる新機能がその代表例である。もう1つはコンピュータビジョン。機器に組み込まれてエンベッデッドビジョンとして進化中だ。左脳的な論理処理と右能的なAIビジョンの複合が機器に“視覚+認知機能”を与えて、スマホカメラや自動車などの自律化を促す。こうして急激に発展するIoT新時代の撮像システムの幕開けを紹介する。曰く、“カメラのカンブリア爆発”である。

<新技術のキーワード>
*多次元 *不可視光 *3D積層 *積層型イメージセンサ *有機光電膜  *赤外線撮像 *SWIR *コンピューテーショナルイメージング *3Dビジョン *ディープラーニング *AIビジョン *コンピュータビジョン *エンベッデッドビジョン

講義項目

 1 CMOSイメージセンサの性能進化
  1.1 CMOSセンサの性能進化
  1.2 CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決

 2 CMOSイメージセンサの機能進化
  2.1 画素に機能集積
  2.2 3D積層で機能搭載
  2.3 カメラへの進化=カメラモジュールの⾼機能化

 3 新しいイメージセンサ
  3.1 光電変換膜積層型イメージセンサ
  3.2 赤外線イメージセンサ
  3.3 新概念のイメージセンサ

 4 Computational Imaging;撮像技術の機能進化
  4.1 CMOS撮像システムの最新技術動向
  4.2 Digital ImagingからComputational Imagingへ
  4.3 3D Imaging
  4.4 Sensor Fusion

 5 Computer Vision;撮像システムの機能進化
  5.1 Computer Vision;SeeingからSensingへ
  5.2 AI Vision;SensingからCognitionへ
  5.3 Embedded Vision;撮像システムのゴール