化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ セラミックス材料設計から見た技術動向 ~
経験豊富な講師がセラミックスの基礎知識、MLCCの小型化・薄層化・大容量化への指針について分かりやすく解説!

R&D支援センターセミナーのご案内

       開催日時:2019年12月17日(火)12:30~16:30
       会  場:江東区産業会館 第1会議室  → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,500円(税込、資料付)
            お申し込み受付中

申込方法

 下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。折り返し、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。

 FAX申込用紙PDF 

講 師

 和田技術士事務所 代表 技術士  和田 信之 氏

《略歴》
 1976年3月 九州大学 理学部 地質学科 卒業
 1978年3月 九州大学大学院 理学研究科修士課程 修了
 1978年4月 播磨耐火煉瓦㈱(現 黒崎播磨)入社
 1986年10月 播磨耐火煉瓦㈱(現 黒崎播磨)退社
 1986年11月 ㈱村田製作所 入社
 2014年3月 ㈱村田製作所 退職
 2016年4月 和田技術士事務所 設立

《活動等》
 ・日本セラミックス協会 電子材料部会 役員(2005年~2012年)
 ・日本技術士会 近畿本部化学部会 幹事(2018年~)

定 員

 30名

受講対象・レベル

 MLCCの生産に必要な材料、設備メーカー、素材メーカーにおける研究開発、製造、販売に携わる方、およびMLCCを使用する製品の設計技術者(初心者から中級者まで)

習得できる知識

・セラミックスの基礎知識
・コンデンサの機能
・BaTiO3セラミックス誘電体としての特性
・BaTiO3セラミックスでの格子欠陥の様子およびその制御技術
・BaTiO3セラミックスでの化学組成の設計指針
・MLCCの開発動向 

趣 旨

 MLCCはスマートフォーンに代表される小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれる電子部品です。MLCCの多くはBaTiO3をベースにした誘電体セラミックスが誘電体素子に用いられています。MLCCの小型化はこの誘電体素子の薄層化によるところが大きく、MLCCの信頼性はこのBaTiO3誘電体セラミックスの材料的特性に負うところが大きいと言えます。
 本セミナーでは、MLCCやMLCCに必要な素材(セラミックス材料、電極材料、バインダーなど有機材料)に係わる技術者、および生産の第一線で頑張っておられる開発および製造に係わる技術者、品質管理や故障解析に係わる技術者の方に聴講していただければと思っています。MLCCの信頼性に影響するBaTiO3誘電体セラミックスの設計指針として、セラミックスの基礎からBaTiO3の格子欠陥からドナーやアクセプター元素添加に係わる材料組成設計の指針までを分かりやすく説明します。MLCCに係わる皆様の日々の研究開発、製造現場での指針、方向性を提供できればと思っています。

プログラム

1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎
 1-1 セラミックスの基礎
 1-2 コンデンサの種類
 1-3 インピーダンス素子としてのコンデンサ
 1-4 MLCCの概要
 1-5 Ni内部電極MLCC

2. Ni内部電極MLCC対応のBaTiO3(BT)材料
 2-1 酸化物の還元現象の熱力学
 2-2 酸化物の格子欠陥生成
 2-3 格子欠陥の熱力学
 2-4 BTにおける酸素空孔生成の抑制

3. 酸化物結晶内の電気伝導 
 3-1 電気伝導現象概要
 3-2 電子性伝導
 3-3 高電界での伝導現象
 3-4 イオン性伝導

4. BT誘電体セラミックスの原料組成の設計
 4-1 微粒BT粉末の合成
 4-2 BTの強誘電性
 4-3 BTの電気伝導性
 4-4 BT誘電体セラミックス原料の設計

5. BTセラミックスの構造設計
 5-1 セラミックスの構造
 5-2 コアシェル構造
 5-3 非コアシェル構造

6. BTセラミックスの長期信頼性
 6-1 酸素空孔の移動、集積
 6-2 異種元素添加による格子欠陥制御
 6-3 添加元素の効果、役割
 6-4 粒界の役割

7. MLCCの製造プロセス
 7-1 製造工程の概要
 7-2 シート成形工程、主にスラリーの設計
 7-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
 7-4 MLCC焼成工程、主に焼成雰囲気制御とBT酸素空孔制御
 7-5 信頼性評価、主に加速試験による長期信頼性

8. MLCCの技術動向
 8-1 小型、大容量化
 8-2 車載に向けた高圧、高温化
 8-3 IoT、5Gへの対応、低ESR化、低RSL化

【質疑応答・名刺交換】