化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

トリケップスセミナーのご案内

     開催日時:2019年9月3日(火)10:30~16:30
     会  場:オームビル  → 会場へのアクセス 
          〒101-8460 東京都千代田区神田錦町3-1
     参 加 費:お1人様受講の場合 47,000円 (税別/1名)
          1口(1社3名まで受講可能)でお申し込みの場合 57,000円 (税別/1口)
          お申し込み受付中

申込方法

 お1人様受講の場合、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。
 1口でお申し込みの場合、下記のFAX用紙にてお申込ください。
 折り返し、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。

  お1人様申込み
     FAX申込用紙PDF 
  1口(1社3名まで受講可能)でお申し込み    FAX申込用紙PDF 
 

講 師

倉西 英明(くらにしひであき)氏  倉西技術士事務所 所長

<経 歴>
 *1990年4月~2016年5月
 富士フイルムにて
  ・印刷機器のアナログ回路設計
  ・医療画像診断機器のEMC設計・試験実施・市場不具合対策
*2016年6月~
 倉西技術士事務所 開業
*2017年4月~2019年3月
 横浜国立大学産学官連携コーディネーター(兼業)
*2018年10月~
 ㈱キョウデン ノイズ設計・対策(協業)

<資格、等>
・技術士(電気電子部門)
・iNARTE EMC Engineer, iNARTE/KEC EMC Design Engineer
・第一級陸上無線技術士・電気通信主任技術者(伝送交換・線路)
・電子情報通信学会 通信ソサイエティ EMCJ
・エレクトロニクス実装学会 低ノイズ実装研究会

<業務内容>
・電磁両立性設計コンサルティング、対策支援
・アナログ回路・基板設計コンサルティング(ノイズ)
・各種講習会講師 等

セミナーの概要

 電子機器の開発の中で、商品化直前に行われるEMC(電磁両立性)試験は、設計段階から対応策を考えておかないと、後戻りが大きく、適合が難しい試験の一つです。また、最近では、無線を使用する消費電力の小さなIoTのハードウェアにまつわるノイズの問題も出てきており、製品単独ではなく、製品が設置される場のノイズ環境を含めた、総合的なノイズ問題解決の必要性が増しています。
 一方、職場では、ノイズに詳しいベテランが退職した後、書物でノイズ技術を学ぼうとすると、難解な方程式の並んだ参考書、かゆい所に手が届かない対策本などが壁になって本質的、体系的な理解がなかなか進みません。
 本セミナーは、そのような方々を対象に、数式を極力使わず、「なぜそういう対策を取るのか」を学べるようにしました。そして、設計段階ではノイズに対処した設計が独力ででき、電波暗室では現物を前にして、どこをどう攻めれば良いかが分かる、実践的な内容としました。

講義項目

 1 ノイズの基本とEMC
  1.1 電子機器とノイズ
   1.1.1 電子機器と電磁環境
   1.1.2 ノイズとは何か
   1.1.3 ノイズの二面性
   1.1.4 時間的特性
   1.1.5 伝達経路
   1.1.6 具体的ノイズ源と特性
  1.2 ノイズの物理
   1.2.1 ノイズと電磁気学
   1.2.2 交流の基礎知識
   1.2.3 周波数スペクトル
   1.2.4 波形とスペクトル
   1.2.5 見えないLとC
   1.2.6 電磁波の発生
   1.2.7 電磁波とアンテナ
   1.2.8 コモンモードとノーマルモード
  1.3 ノイズの計測・評価
   1.3.1 ノイズ計測とデシベル
   1.3.2 波形測定
   1.3.3 スペクトル測定
   1.3.4 電波暗室とレシーバ

 2 共通EMC規格とその意味
  2.1 EMC規格試験の目的
  2.2 エミッション試験
   2.2.1 雑音端子電圧
   2.2.2 雑音電界強度
   2.2.3 電源高調波
   2.2.4 フリッカ
  2.3 イミュニティ試験
   2.3.1 静電気放電
   2.3.2 無線周波電磁界放射
   2.3.3 ファーストトランジェント・バースト
   2.3.4 雷サージ
   2.3.5 無線周波電磁界伝導
   2.3.6 電源周波数磁界
   2.3.7 電源電圧ディップ・瞬停

 3 ノイズ対策の基礎と実践
  3.1 ノイズ問題の特質と解決法
   3.1.1 ノイズ問題の特質
   3.1.2 問題の本質の掴みかた
   3.1.3 再現性の確保のしかた
   3.1.4 実力アップのためには
   3.1.5 (エミッション)発生源を叩く
   3.1.6 伝達経路を断つ
   3.1.7 (イミュニティ)耐性を上げる
  3.2 設計時の対策技術
   3.2.1 設計時の対策の考え方
   3.2.2 回路・基板
   3.2.3 機内・機外ケーブル
   3.2.4 フレーム・筐体
   3.2.5 既製品・外部設計品
  3.3 設計後の対策技術
   3.3.1 設計後の対策の考え方
   3.3.2 フェライトコア類
   3.3.3 フィルタ
   3.3.4 シールド・GND強化部材
   3.3.5 電磁波吸収体