化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ DIPからFOWLP・CoWoSまで ~

CMCリサーチセミナーのご案内

       開催日時:2019年9月11日(水)10:30~16:30 
       会  場:ちよだプラットフォームスクウェア B1F R001  → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       受 講 料:54,000円(税込) ※ 昼食代、資料代含
             * メルマガ登録者は 48,000円(税込)
             * アカデミック価格は 25,000円(税込)
            パンフレット
 
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です(1名価格で2名まで参加可能)。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。※ 他の割引と併用はできません。
 ★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
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申込方法

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講 師

 礒部 晶 氏  ㈱ISTL 代表取締役社長

【講師経歴】
 1984年 日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術多層配線技術、CMP等
 2002年 ㈱東京精密 執行役員 CMPグループリーダー
 2006年 ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等
 2013年 ㈱ディスコ入社
 2015年 ㈱ISTL 設立

【活 動】
 博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
 所属学会:精密工学会、応用物理学会、ElectroChemicalSociety

セミナーの趣旨

 Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

セミナー対象者

 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

セミナーで得られる知識

 ① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
 ② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
 ③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性

プログラム

  ※ 適宜休憩が入ります。

1. AI、IoTに向けたデバイスは?
 1.1 AI、IoTって何?
 1.2 求められるデバイスは?
 1.3 最終製品の進化とパッケージの変化

2 電子デバイスの分類
 2.1 iPHONEを分解してみよう
 2.2 電子部品の分類
 2.3 半導体の基礎、種類と特徴

3 半導体パッケージの役割
 3.1 前工程と後工程
 3.2 半導体パッケージの要求事項
 3.3 個片化までの要素技術

4 半導体パッケージの変遷
  STRJパッケージロードマップと3つのキーワード

5 各パッケージ方式と要素技術の説明
 5.1 ダイボンディング
 5.2 ワイヤボンディング
 5.3 モールディング
 5.4 バンプ
 5.5 パッケージ基板

6 電子部品のパッケージ
  MEMS、SAWデバイス、イメージセンサー

7 最新のパッケージ技術
 7.1 様々なSiP
 7.2 CoWoSとは?
 7.3 FOWLPとは?
 7.4 部品内蔵基板
 7.5 パッケージ技術の今後の方向性
 

 

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