化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

S&T出版セミナー

       開催日時:2019年6月5日(水)10:30~16:30
       会  場:連合会館 404会議室  → 会場へのアクセス 
            〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台3-2-11
       受 講 料:49,800円(税込) ※ 資料付

講 師

神谷 有弘 氏  ㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部
 
<講師略歴>
【略歴】

1983年 日本電装㈱(現:㈱デンソー)入社
2017年11月 基盤ハードウエア開発部 異動

【活 動】
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

セミナーの趣旨

 車両電動化と、自動運転への対応いわゆるCASE時代に対応するために、車両はますます電子化が加速しています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。信頼性確保のためには、その製品の使われ方を、詳細に把握しそれを評価条件に織り込むための、活動がポイントになります。その考え方について、紹介いたします。

プログラム

1. エレクトロニクスの概要
 1.1 環境対応
 1.2 安全技術(自動運転)

2. 電子機器への要求
 2.1 信頼性の重要性
 2.2 車載搭載環境
 2.3 実装技術と熱設計の関係
 2.4 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景

3. 信頼性の基礎
 3.1 品質保証と信頼性
 3.2 信頼性設計の考え方
 3.3 加速評価試験

4. 回路基板に関わる評価
 4.1 小型設計技術
 4.2 自動運転対応ECUの現状と放熱設計
 4.3 車載回路基板に求められる特性
 4.4 はんだの接続寿命を延ばすための基板特性

5. 電子部品の故障事例と対策
 5.1 各種電子部品とはんだ付け寿命の向上対策
 5.2 アンダーフィル材の必要特性
 5.3 半導体パッケージの不具合と注意点
 5.4 実製品における温度計測の注意点
 5.5 樹脂封止部品の観察手法
 5.6 封止樹脂の特性上の注意点
 5.7 イオンマイグレーションとSnウィスカ
 5.8 耐震評価と着眼部位
 5.9 パワーデバイスの接続構造の設計事例

6. インバータにおける実装・放熱技術
 6.1 両面放熱構造の必要性
 6.2 パワーデバイスとヒートシンクの高信頼性接続
 6.3 接触熱抵抗低減のパッケージの実装設計
 6.4 ボイド低減はんだ付けの工夫
 6.5 樹脂封止技術と信頼性

7. 将来動向
 7.1 電子プラットフォーム設計の重要性
 7.2 SiCデバイスへの期待と課題
 7.3 車載電子製品の構造変化の動向

        【質疑応答】
 

学べる事

 車載電子製品は、民生品と異なり、その使われ方搭載形態ならびに環境を理解した、信頼性評価試験を設定する考え方。