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~セラミック誘電体材料設計技術の視点から~
「車載」「IoT」「5G」と需要増大が見込まれるMLCCの開発、製造、使用における課題の克服に!

トリケップスセミナー

     開催日時:2019年2月20日(水)13:00~16:30
     会  場:オームビル  → 会場へのアクセス 
          〒101-8460 東京都千代田区神田錦町3-1
     参 加 費:お1人様受講の場合 45,000円 (税別/1名)
          1口(1社3名まで受講可能)でお申し込みの場合 57,000円 (税別/1口)

講 師

和田 信之 氏  和田技術士事務所 代表

= 趣 旨 =

 本セミナーでは、MLCCの生産に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料開発から見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。最近のMLCCの小型化、高温対応化は誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。今後、車載、IoT、5Gと需要の増大が見込まれる中、これまでの技術動向や課題を理解することは、今後のMLCCの開発、製造、使用における課題の克服に有益であると考えます。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。

講義項目

   1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
    1-1 セラミックコンデンサ
    1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
    1-3 MLCCの概要
    1-4 Ni内部電極MLCCの登場

   2. Ni内部電極対応のBaTiO3(BT)材料
    2-1 酸化物の還元現象
    2-2 酸化物の格子欠陥生成
    2-3 格子欠陥の制御
    2-4 BTにおける酸素空孔生成の抑制

   3. 酸化物結晶内の電気伝導 
    3-1 電気伝導現象概要
    3-2 電子性伝導
    3-3 高電界での伝導現象
    3-4 イオン性伝導

   4. BT誘電体セラミックスの特性
    4-1 BTの強誘電性
    4-2 BTの電気伝導性
    4-3 BT中の酸素空孔の移動

   5. BT粉末の微細化
    5-1 BTにおけるサイズ効果
    5-2 BT粉末の合成
    5-3 BT結晶性に影響する結晶欠陥
    5-4 微細なBT粉末の合成

   6. BTセラミックスの構造制御
    6-1 セラミックスの構造
    6-2 コアシェル構造
    6-3 非コアシェル構造

   7. BTセラミックスの信頼性
    7-1 酸素空孔の移動、集積
    7-2 異種元素添加による格子欠陥
    7-3 添加元素(ドナー元素、アクセプタ元素)添加の効果、役割
    7-4 粒界の役割

   8. MLCCの製造プロセス
    8-1 製造工程の概要
    8-2 スラリーの分散性
    8-3 Ni内部電極の焼結性
    8-4 MLCC焼成時のBT酸素空孔の制御

   9. MLCCの技術動向
    9-1 小型、大容量化
    9-2 車載に向けた高圧、高温化
    9-3 IoT、5Gに向けた低ESR、低ESL化
    9-4 新しいコンデンサの試み