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☆好評につき本年も開催! センサ、アクチュエータ、ECU、インバータなど、厳しい環境で機器の信頼性を確保する手段を実例を交え解説!

R&D支援センターセミナー

       開催日時:2019年2月21日(木)10:30~16:30
       会  場:江東区文化センター 4F 第2会議室  → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,980円(税込、昼食・資料付)

講 師

㈱デンソー 基盤ハードウェア開発部  神谷 有弘 氏

JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 主査

定 員

 30名

趣 旨

 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境、安全

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化と熱マネジメント

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品
 3-2 ECU系製品
 3-3 アクチュエータ制御製品

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
 4-3 接触熱抵抗の考え方

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 基盤からの放熱設計と材料特性
 5-4 アクチュエータ制御製品の放熱事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 低抵抗を実現する実装技術
 6-3 樹脂封止技術

7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性

 【質疑応答・名刺交換】