化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~新世代のデジタルイメージングセンシング技術とComputer Visionによる車載等の新応用技術~

トリケップスセミナー

     開催日時:2018年6月28日(木)11:00~16:30
     会  場:オームビル  → 会場へのアクセス 
          〒101-8460 東京都千代田区神田錦町3-1
     参 加 費:お1人様受講の場合 46,000円 (税別/1名)
          1口(1社3名まで受講可能)でお申し込みの場合 56,000円 (税別/1口)

講 師

名雲文男(なぐもふみお)氏 ・・・ 技術士(電気・電子部門)
名雲技術士事務所

<ご略歴>
 東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。(株)シーアイエス技術担当常務。
 現在は、技術コンサルタント業に従事。 ・・・ IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。

セミナーの概要

 固体イメージセンサの元祖CCDの時代は終焉。追い落としたCMOSセンサの性能も早や成熟期に到達した。新しい撮像技術の開発軸は、センサ単体の性能進化から、システム融合による機能進化へと移行しつつある。CMOSセンサ自体の機能進化や、システム融合による機能創出がそれである
本講の前半では、まずイメージセンサの開発史を辿って、単体センサの基礎技術と撮像性能成熟への過程を解説する。これは過去のTechnology Driver“見るカメラ”の要求に沿った技術進化である(現在完了)。次いで民生用CMOSセンサの全容を整理して、理論限界に迫る、など性能成熟の現状を鳥瞰する(現在進行形)。最後にCMOSセンサ超えを狙う新しいイメージセンサの開発動向を紹介する(近未来)。
 次に、大きな機能進化を始めている新しい撮像システム技術について解説する。現在の主役スマホ、次の主役の自動車やロボットの要求で、撮像技術に大きな変化、“見る撮像から使うための撮像へ” が始まっている。その変化を“3D Vision”、“Sensor Fusion”と“コンピューティングとの融合”の3技術が支える。本講後半ではこうした変化を、“Digital ImagingからComputational Imagingへ”、“Computer VisionからEmbedded Vision技術へ”という切り口で解説する。
 ☆ 新技術のKey Word・・・Computational Imaging、Computer Vision、3D imaging、Sensor Fusion、画像のDeep Learning 、Embedded Vision、Vision Processing Unit。

講義項目

 1 イメージセンサ:撮像技術の“性能進化”
  1.1 イメージセンサの進化とTechnology Driver の変遷
  1.2 CCDの性能進化 CMOSセンサを支える要素技術
  1.3 CMOSセンサの進化と成熟
   1.3.1 CMOSセンサの撮像性能進化
   1.3.2 積層CMOSセンサの機能進化
   1.3.3 CMOSセンサの性能成熟と課題
  1.4 新しい撮像素子 研究開発動向
   1.4.1 新光電変換技術
   1.4.2 新概念のイメージセンサ

 2 デジタルイメージング:撮像技術の“機能進化
  2.1 CMOS撮像システムの動向
   2.1.1 CMOS撮像システムの概要
   2.1.2 CMOS撮像システム、2つの進化軸
  2.2 3D Imaging
   2.2.1 見るための3D撮像
   2.2.2 使うための3D撮像
  2.3 Digital Imaging、Computational Imaging=見るための撮像
   2.3.1 Digital Imaging=高品位画像合成技術
   2.3.2 Computational Imaging=新しい撮像機能を創出する技術
   2.3.3 Sensor FusionとDual Camera
  2.4 Computer VisionそしてEmbedded Vision=使うための撮像
   2.4.1 3D Vision
   2.4.2 画像のDeep Learning
   2.4.3 ゴールはEmbedded Vision

 3 撮像技術の進化軸