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電子機器のさまざまな放熱方法を、項目ごとに分かりやすく解説! これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度勉強しなおしたい方はぜひご参加下さい!

R&D支援センターセミナー

       開催日時:2018年5月28日(月)10:30~16:30
       会  場:江東区産業会館 第2会議室  → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,980円(税込、昼食・資料付)

講 師

 (一社)産学官連携ものづくり研究機構  横堀 勉 氏

<ご専門>
 電子機器の放熱設計、熱流体シミュレーション、伝熱工学

<学協会>
 日本機械学会、エレクトロニクス実装学会

<ご略歴>
 1985年 沖電気工業㈱入社
 2014年 沖電気工業㈱退社
 2014年 ものづくり研究機構 専門家登録

定 員

 30名

受講対象・レベル

 ・電子機器の熱設計をこれから行おうと考えている方
 ・電子機器の熱設計を再度、勉強したいと考えている方

習得できる知識

 ・プリント配線板の放熱方法
 ・密閉、自然空冷、強制空冷筐体の放熱方法
 ・放熱部品の使用上の注意事項

趣 旨

 電子機器において“熱”は必ず発生します。そのため、発熱量の大きな部品を使用する電子機器では適切な熱設計を行わないと熱問題によって製品化できない、製品の信頼性が低下する、製品の寿命が短くなる、過剰設計によってコストがアップする等の問題が発生する可能性があります。しかし、一部の電子機器を除き常に熱問題が生じているわけではないため、技術やノウハウを蓄積しにくい分野でもあります。
 本セミナーでは電子機器のさまざまな放熱方法の中で基本的な放熱方法を項目ごとにご説明いたします。また、それぞれの放熱方法に関して、実際にどの程度の効果があるのかについてご説明いたしますので、熱設計をする際の参考にしていただくことができます。
 本セミナーは初級者向けのセミナーです。伝熱工学や流体力学の知識がなくても理解できるようにご説明いたしますので、これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度、勉強しなおしたい方を主な対象としています。

プログラム

1.放熱方法の基本(伝熱工学編)
 伝熱工学における3つの伝熱方法(伝導、対流、放射)から考えられる放熱方法とその効果についてご説明いたします。
 また、熱抵抗回路網を作成することにより、おおよその温度を求めることができますので、伝導、対流、放射、それぞれの熱抵抗値の算出方法についてご説明いたします。

2.放熱方法の基本(プリント配線板編)
 プリント配線板は熱伝導率の高い銅を配線材料として使用しているため、放熱部品としても使用できます。プリント配線板の銅箔に関する放熱方法とその効果についてご説明いたします。

3.放熱方法の基本(密閉筺体編)
 密閉筐体は筐体内部の空気を換気することができないため、放熱は筐体表面からの対流と放射だけになります。密閉筐体の放熱は部品から筐体への伝熱と、筐体表面からの放熱がキーとなります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。

4.放熱方法の基本(自然空冷筺体編)
 自然空冷筐体は筐体表面からの放熱に加え、筐体内部の空気を換気することによって放熱することができます。自然空冷筐体の放熱は密閉筐体と同様な放熱に加え、通風孔からの換気が放熱のキーになります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。

5.放熱方法の基本(強制空冷筺体編)
 強制空冷筐体における放熱のほとんどはファンによって生じる空気流動によって行われます。強制空冷筐体の放熱はファンと通風孔がキーになります。これらの放熱方法とその効果についてご説明いたします。

6.放熱方法の基本(放熱部品編)
 放熱部品(ヒートシンク、TIM)は注意事項を守らないと放熱効果が低下することがあります。放熱部品を使用する際に注意する点と、放熱効果についてご説明いたします。