化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

S&T出版セミナー

       開催日時:2017年10月5日(木)13:00~16:30
       会  場:ドーンセンター
            大阪府大阪市中央区大手前1-3-49   → 会場へのアクセス 
       受 講 料:43,200円(税込) ※ 資料付

講 師

中村省三 氏
広島工業大学 名誉教授,工学博士
中村技術研究所 代表

 
<講師略歴>
○昭和46年 広島工業大学工学部機械工学科卒業,
㈱日立製作所横浜研究所および広島工業大学で,次の内容の研究をした。
すなわち,①プラスチックの射出成形技術,②スマーフォンやノートPCなどに用いるCSPなど各種半導体パッケージや実装基板の反り低減化技術,③多層構造体の熱負荷時の反り変形挙動とその低減化のための材料・構造・熱プロセスの最適化設計指針,界面強度の解明,④実装基板一般の反り変形や界面強度などを迅速・簡単に予測評価する独自開発の粘弾性解析ソフト(VESAP)について。
○平成元年 工学博士
○平成12年 広島工業大学工学部知能機械工学科 教授
○平成29年 広島工業大学 名誉教授

○優秀論文賞:(社)マイクロエレクトロニクス実装技術協会,
 論文賞:(社)エレクトロニクス実装学会

講師ホームページ http://nakamura-tech.jp

セミナーの趣旨

 近年,スマートフォンなどの電子機器の多・高機能化に伴って,LSIチップや薄膜多層構造基板の開発がし烈を極めている。特に,樹脂を含む多層構造においては,反り変形や界面剥離などの不良防止に樹脂の粘弾性挙動が大きく影響する。本セミナーでは,温度や時間に大きく影響される樹脂の粘弾性特性,多層構造体の熱負荷による反り変形挙動などを実経験に基づいて基礎から応用までを易しく解説し,皆様の業務に少しでも役立つよう努めます。

プログラム

1. 電子デバイスの残留応力・反り変形の低減化に当たって

2. 半導体パッケージの変遷
 2.1 半導体パッケージの種類や特徴
 2.2 半導体パッケージの歴史と課題

3. CSP,BGAパッケージ
 3.1 パッケージ構造
 3.2  CSP,BGAパッケージに要求される技術課題

4. 封止樹脂やアンダーフィルの役割と課題

5. 樹脂の基礎知識
 5.1 弾性と粘弾性
 5.2 粘弾性の性質
 5.3 粘弾性の力学モデル
 5.4 Maxwell ModelとVoigt Model
 5.5 クリープと応力緩和現象
 5.6 時間―温度換算則

6. 自前で開発した粘弾性応力・変形解析(VESAP)技術の苦悩
 6.1 粘弾性の基礎式の誘導
 6.2 二層積層体による基礎式の妥当性の検証

7. VESAPによる各種積層体の反り変形解析
 7.1 二層,三層積層体の解析値と実験値
 7.2 加熱~冷却過程における積層体の反り変形挙動
 7.3 硬化収縮と熱劣化挙動

8. VESAPによる解析の応用
 8.1 異材からなる多層積層構造の反りと界面剥離の予測・評価
 8.2 多層積層構造体の反り変形抑制因子
 8.3 反り変形や残留応力低減化のための材料・構造・プロセス設計

           [質疑応答,名刺交換]
 

学べる事

 小型薄型のCSP,BGAなど各種半導体パッケージや多層積層構造の反り変形の抑制・低減化の諸課題は多く,その対策は実に大変です。それらの諸課題の多くは,樹脂特性が大きく関与しており,樹脂の特性,特に温度と時間に大きく影響される樹脂の性質(粘弾性)を理解することが重要です。これらの基礎を基盤として,粘弾性シミュレーションの必要性と有効性を身をもって体験しました。本セミナーではこれらについても実体験を通してお話しします。