化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

※ FOWLP(ファンアウトウエハレベルパッケージ) ※

トリケップスセミナー

     開催日時:2017年8月25日(金)13:00~16:00
     会  場:オームビル  → 会場へのアクセス 
          〒101-8460 東京都千代田区神田錦町3-1
     参 加 費:お1人様受講の場合 41,000円 (税別/1名)
          1口(1社3名まで受講可能)でお申し込みの場合 55,000円 (税別/1口)

講 師

礒部 晶 氏  ㈱ISTL 代表

・経歴
1984年 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了、日本電気㈱入社 
     LSI製造プロセス技術開発(多層配線)に従事、プロジェクトマネージャー等
2002年 日本電気㈱退社、㈱東京精密入社
     執行役員CMPグループリーダー等~CMP装置の開発、マーケティングを主導
2006年 東京精密退社、ニッタハース㈱入社
     技術開発本部副本部長、テクニカルサポートセンター長等~研磨パッド、スラリーの開発、アプリケーション、マーケティングを主導
2006年 プラナリゼーションCMPとその応用技術研究会幹事:現在に至る
2011年 ICPT(CMPの 国際会議)日本代表:現在に至る
2013年 ニッタハース㈱退 社、㈱ディスコ入社
2014年 九州大学機械工学科にて博士学位(工学)取得
2015年 ㈱ディスコ退社、㈱ISTL 設立

セミナーの概要

 近年、FOWLP(ファンアウトウエハレベルパッケージ)技術が注目を集めています。この技術はこれまでの半導体パッケージ技術の進化の延長線上にあり、さらに発展、多様化していくと考えられます。
 本セミナーでは、FOWLP技術を理解するために、半導体パッケージ技術の基礎から学び、最新の動向や今後の方向性について解説します。

講義項目

1. イントロダクション

 1.1 半導体の製造工程~前工程と後工程
 1.2 スマホを分解してみよう
 1.3 パッケージの役割
 1.4 パッケージの変遷
 1.5 パッケージ進化の3つの方向性

2. 初期の各パッケージ形態と製造工程

 2.1 挿入型~DIP等
 2.2 表面実装型~QFP等
 2.3 リードフレームとは?
 2.4 ワイヤボンディングとは?
 2.5 モールド封止とは?
 2.6 テープキャリアパッケージ
 2.7 バンプ接続技術

3. 多ピン化に対応したパッケージ形態と製造工程

 3.1 エリアアレイ型~BGA等
 3.2 フリップチップとは?
 3.3 パッケージ基板

4. 小型化に対応したパッケージ形態と製造工程

 4.1 QFN
 4.2 WLCSP

5. 多機能化に対応したパッケージ形態と工程

 5.1 SIPとSoC
 5.2 様々なSiP方式
 5.3 ウエハ薄化技術

6. 注目集めるFOWLP

 6.1 FOWLPの歴史
 6.2 FOWLPの基本工程と課題
 6.3 FOPLP
 6.4 SiPへの応用