化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

レーザーレーダー,ステレオカメラ,ヘッドアップディスプレイ,TCU・・・分解状態で展示 手に取って自由に撮影いただけます 全分解カラー写真DVD付(2部のみ)

S&T出版セミナー

       開催日時:2017年1月24日(火)9:45~16:45
       会  場:連合会館 201会議室  → 会場へのアクセス 
            〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台3-2-11
       受 講 料:52,500円(税込) ※ 資料代を含む
       定  員:60名(先着順)

セミナーの趣旨

 車載電子・電源デバイスの分解結果から、部品・部材の技術・コスト構成を実際に「みて」「聴いて」理解を深めていただくセミナーです。第1部では分解からわかる最新技術動向と将来の要求特性の変化を解説。第2部では分解写真・実物を実際にご覧いただけます。電子デバイス・使用材料の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加をお待ちしております。

プログラム

第1部 9:45~11:45
トヨタ・4代目プリウスのPCU分解でみる車載用パワーデバイス、パワー部品、周辺部品の最新技術と今後の技術動向予測
山本真義 氏
島根大学大学院 総合理工学研究科 パワーエレクトロニクス研究室 准教授

<講師略歴>
2003年 山口大学理工学研究科博士取得後、サンケン電気㈱、島根大学総合理工学部講師を経て、2011年より島根大学総合理工学部准教授着任。
パワーエレクトロニクス全般 (磁気、制御、回路方式、半導体駆動) に関する研究に従事。博士 (工学)。IEEE、電気学会、電子情報通信学会会員。

【活 動】
 日本の大学研究室としては珍しく、共同研究企業は40社を超え、海外の完成車メーカーとも強いコネクションを持つ。産学連携活動を強力に推進しており、企業との共同特許出願数も多数。共同研究だけでなく、各企業の戦略コンサルタントも請け負い、技術顧問としての活動も幅広い。出版技術書は、「自動車用48V電源システム欧州勢の思惑と日本企業が目指すべき技術開発の方向性」サイエンス&テクノロジー社、「パワーエレクトロニクス回路における小型・高効率設計法~昇圧チョッパから結合インダクタの設計まで~(設計技術シリーズ)」科学情報出版がある。

 トヨタ・プリウス(4代目)のPCU分解解説により、車載用部品の最新情報と今後の動向予測を紹介する。本講座では、特にパワー半導体、並びにその周辺パワー部品に対する分解解説を行い、現在の車載用電源の最前線技術を紹介する。さらに、現在のシリコンパワー半導体が2020年に炭化シリコン(SiC)に置き換わった場合の周辺パワー部品の要求性能がどの様に変化するかについても技術予測を行っていく。

1. トヨタ・4代目プリウスにおける各主要電子部品
 1.1 パワーコントロールユニット(PCU)
    全体像、冷却配管ラインの確認
 1.2 電動パワーステアリング(EPS)
    分解後の基板、モータ搭載状況確認
 1.3 エアコン用コンプレッサ
    分解後の基板、冷却系、モータ部確認
 1.4 大容量バッテリと鉛蓄電池
    バッテリ用冷却系、搭載状況、ニッケル水素電池とリチウムイオン電池の違い

2. 4代目プリウス用PCUの分解概略説明(上部層)
 2.1 PCUの搭載位置とスケール
    2代目プリウスとのPCUの容量比較、その車両システムにおける
    小型化効果
 2.2 ECU・ゲートドライブ回路搭載ボード
    使用ECUメーカ、ゲートドライブ用抵抗、ICの確認
 2.3 パワー半導体とその冷却部
    使用IGBTのパッケージ構造図説、冷却方式の分解図説
 2.4 平滑用キャパシタ
    パナソニック製フィルムキャパシタの容量、性能解説
 2.5 電流センサ
    3代目プリウスとの電流センサ性能の比較、その性能向上による
    PCU小型化効果
 2.6 昇圧チョッパ用インダクタ
    インダクタンス値、構造、ギャップ数等

3. 4代目プリウス用PCUの分解概略説明(下部層)
 3.1 冷却系(パワー半導体用)
    パワー半導体の冷却部と昇圧チョッパ用インダクタの冷却方式の
    分解確認(デンソー製)
 3.2 冷却系(DC-DCコンバータ用)
    降圧用DC-DCコンバータの冷却方式と、出力側ダイオードにおける
    新しい冷却手法(豊田自動織機製)
 3.3 絶縁DC-DCコンバータ
    トランス、平滑キャパシタ、インダクタの分解解説と
    使用コア材料の分解確認
 3.4 平滑用キャパシタ
    平滑用キャパシタのX線写真による分析結果

4. 5代目プリウスにSiCパワー半導体が搭載される場合の技術動向予測
 4.1 SiCパワー半導体のスイッチング周波数予測
    Siの上限周波数である10kHzに対してSiCパワー半導体では
    どこまで高周波化するのか
 4.2 SiCパワー半導体の接合温度予測
    現状の接合温度に対してSiCパワー半導体は
    どこまで温度上昇を許容できるのか
 4.3 平滑キャパシタの使用種類予測
    パワー半導体部での発熱許容により、使用する平滑キャパシタは
    どの様に変化するのか、その要求性能の具体的掲示
 4.4 昇圧チョッパの必要性の有無
    今後、トヨタが採用(ホンダの一部車種含)する昇圧チョッパを
    前段に配置するPCU方式は今後、拡充するか淘汰されるか
 4.5 次世代リチウムイオンバッテリの予測
    次世代プリウスに搭載される可能性の
    高いリチウムイオンバッテリの選定と紹介
 4.6 次世代パワー半導体モジュールの最前線
    現状のPCUでのパワー半導体モジュール手法に対して、
    SiCパワー半導体の搭載により、ボンディング手法、使用はんだ、
    パッケージ樹脂の最新動向を示す
 

 

第2部 12:45~16:45
分解でみる 車載レーザーレーダー・カメラ・通信・ディスプレイ部品のノウハウ
柏尾南壮 氏
㈱フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ ディレクター

<講師略歴>
・1974年 タイ バンコク生まれ。1997年 上智大学外国語学部英語学科卒業。国内省庁勤務。2000に転職。2008年まで海外省庁に勤務し、ここで半導体、通信、知的財産、航空宇宙などの業務を担当し、電子部品について仕事を通して学ぶ
・2008年、モバイル機器への情報配信システムに関する特許を書くため退職。現在の組織を立ち上げる。2012年に株式会社設立。特許は2011年に日本特許第4729666号として登。
・2010年「iPhoneのすごい中身(日本実業出版)」を執筆
・2011年 Smart Device Expo 基調講演
・2013年 分解レポート500本を達成
・2014年 「スマートフォン部品・材料の技術と市場(共著・CMC出版)を共同執筆
・2015年 自動車部品分解に対応開始
・2016年 分解レポート1000本を達成
・調査製品は、移動体通信機器、自動車部品、プリンタ、医療機器、産業機械など多岐に及ぶ
年間100台程度の製品を調査。分解レポートと推定原価計算書をペアで作成

1. 自動車部品に関する統計、自動車技術の進歩と電子部品の関係を解説。
2. ADAS、TCU、液晶クラスタ、LEDヘッドランプ、インテリジェントバックミラー、ヘッドアップディスプレイ等、電子化が進む自動車部品を分解し、主に基板に搭載される電子部品について解説。
3. 製品分解(リバースエンジニアリング)の観点から、製品の組み立てに関する考え方や実装技術や不良対応に対する考え方を解説。
4. 解説対象製品の多くを分解済みの状態で展示。ご自由に写真撮影や手に取って頂けます。

1. 導入部自動車に関する各種統計、自動車の進化に伴う電装品の増加、今後の展望など
 1.1 各種統計
 1.2 自動車の進歩と電装品の関係
 1.3 今後の展望
 1.4 自動運転最新事情
    (2016年開催イベント「Hot Chips」よりスライドでご紹介)

2. 安全支援部品
 2.1 ステレオカメラ方式: スバル・アイサイト
 2.2 レーザーレーダー(ライダー): Volvo製品

3. 通信機器
 3.1 Lexus搭載TCU(D社製)
 3.2 Infinity搭載TCU(C社製)
 3.3 Acura搭載TCU(J社製)

4. クラスタ
 4.1 Audi搭載フル液晶クラスタ(B社製)

5. LEDヘッドランプ
 5.1 Audi搭載LEDヘッドランプ

6. ヘッドアップディスプレイ
 6.1 Lexus搭載製品1台
 6.2 BMW搭載製品1台

7. 表示パネル・ルームミラー
 7.1 Gentex製 小型液晶搭載バックミラー
 

 

質疑応答(随時)
<配布資料>
1. 写真中心の分解レポートと推定原価計算書で構成されています。
2. 分解レポートは主に基板上の電子部品のメーカ、型番、機能を明らかにする資料です。
3. 推定原価計算書は、個々の電子部品の推定価格のリストです。また受動部品をサイズ別にカウントしており、部品の員数や寸法の傾向をご覧頂けます。
4. 印刷資料とは別に、DVDをご用意しております。DVDには、分解レポートと推定原価計算書に加え、撮影されたすべての画像データが格納されています。レポートで網羅しきれない部分の多くはこの画像データの観察によって明らかになる場合が多いとのコメントを多く頂いております。