化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

S&T出版セミナー

       開催日時:2016年12月6日(火)13:00~16:15
       会  場:愛知県産業労働センター(ウインクあいち) 1009
            愛知県名古屋市中村区名駅4-4-38   → 会場へのアクセス 
       参 加 費:43,200円(税込) ※ 資料代を含む

講 師

【第1部】 神谷 有弘 氏 / (株)デンソー 電子基板技術統括部 担当部長

【略歴】
JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内臓技術委員会 委員

【第2部】 小迫 雅裕 氏 / 九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 准教授

【略歴】
2002年3月九州工業大学大学院電気工学専攻博士後期課程修了。
同年4月早稲田大学理工学総合研究センター助手,2004年4月同客員講師。
2005年4月鹿児島工業高専電気電子工学科講師。
2008年9月,九州工業大学大学院助教を経て,2013年4月同大学院准教授,現在に至る。
博士(工学)。
主として高分子絶縁材料開発および電気機器絶縁診断に関する研究に従事。
2011年9月~2012年8月仏国ポールサバティエ大学LAPLACE研究所客員研究員。
IEEE,CIGRE,電気学会,エレクトロニクス実装学会会員。

プログラム詳細

【第1部】車載電子機器の絶縁放熱技術と材料特性
    神谷有弘 氏 / ㈱デンソー 電子基板技術統括部 担当部長 13:00~14:30

【趣旨】
自動車の電子化が加速し車輌の燃費向上のために電子部品に求められる要求も厳しくなっています。高信頼性と共に、小型・高放熱化が重要になっています。放熱設計では、絶縁材料をいかに使いこなすかがポイントです。その絶縁材料に求められる特性について解説します。

1. 車載電子製品への要求
 1.1 環境対応
 1.2 高信頼性
 1.3 小型高放熱対応

2. 車載製品の絶縁放熱技術と材料
 2.1 電子製品の放熱の考え方
 2.2 各社の放熱設計事例
 2.3 絶縁放熱材料の使いこなしのポイント

3. 車載インバータの小型・高放熱を支える絶縁構造
 3.1 両面放熱インバータの絶縁構造
 3.2 絶縁構造を実現するための加工技術
 3.3 パワーデバイスにおける絶縁構造と信頼性確保の考え方

4. 小型車載電子製品を実現する樹脂封止技術
 4.1 電子製品における樹脂封止構造のメリット
 4.2 製品事例
 4.3 材料開発における考え方

5. 将来動向
 5.1 高度化する車載電子システムへの対応
 5.2 電子製品の将来動向
 5.3 求められる絶縁放熱材料

<質疑応答・名刺交換>


【第2部】車載用パワーデバイス適用に向けたコンポジット絶縁材料の開発動向
    小迫雅裕 氏 / 九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 14:45~16:15

【趣旨】
高熱伝導性かつ電気絶縁性を両立する材料に対するニーズは高いが、相反する両特性の双方向上は容易では無い。本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた高熱伝導性複合絶縁樹脂の開発事例、新しい絶縁材料技術としてナノコンポジット、電界によるフィラー配置制御(異方性と傾斜機能性)、エポキシ代替材料の可能性としてポリトリシクロペンタジエンの開発状況等について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向

2. 研究成果紹介(基礎的特性と応用事例)
 2.1  ナノコンポジット(電気絶縁性の向上)
 2.2 ナノアルミナ被覆(電気絶縁化)
 2.3 フィラー配向(高熱伝導化)
 2.4 誘電率傾斜機能材料(電界緩和)
 2.5 高耐熱樹脂(ポリトリシクロペンタジエン)

3. おわりに

<質疑応答・名刺交換>