化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

S&T出版セミナー

       開催日時:2016年4月14日(木)10:30~16:30
       会  場:高橋ビルヂング(東宝土地(株)) 会議室
            東京都千代田区神田神保町3-2   → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,800円(税込) ※ 昼食・資料代を含む

講 師

越部 茂 氏 / 有限会社 アイパック 代表取締役
 

セミナーの趣旨

 電力制御やエネルギー変換を行う半導体は動作時に発熱する。このため、これらの封止材料には耐熱性が求められる。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向について解説する。特に、省エネへの貢献が期待され市場の拡大が予想されるパワーデバイス・LED照明等に焦点を当て詳しく説明する。
 

プログラム詳細

1.耐熱性樹脂
 1)樹脂の劣化機構
 2)熱可塑性樹脂
 3)熱硬化性樹脂

2.パワーデバイス用封止樹脂
(1)デバイス;
  1)種類 2)用途 3)市場動向 4)技術動向 5)新規基板:GaN、SiC
(2)封止技術;
  1)封止方法 2)PKG構造 3)封止材料;組成、原料、製法・設備
(3)評価方法;
  1)一般特性 2)信頼性:耐湿性, 耐冷熱衝撃性, 高温特性
(4)材料課題;
  1)高耐熱化 2)高純度化:結合部対策 3)高放熱化:充填剤、充填技術、他
(5)新規開発;
  自動車用パワーモジュールの開発:封止技術、封止材料

3.LED照明用封止材料
(1)LED;
  1)用途 2)開発経緯 3)発光原理 4)発光波長 5)発光面 6)境界面
(2)封止技術;
  1)封止方法 2)PKG構造 3)封止材料 2)シリコーン封止材料:製法・設備
(3)LED照明;
  1)市場 2)用途 3)白色化 4)代表構造 5)発熱対策 6)課題
(4)新規開発;
  高画質TV用超薄型バックライトの開発:封止技術、封止材料
(5)関連情報;
  1)競合 2)蛍光体 4)その他

4.太陽電池用封止材料
 1)開発経緯 2)発電原理 3)封止技術 4)開発動向:薄膜、新規 5)自然エネルギー発電

5.関連情報;
 1)反射材料(W-EMC) 2)耐熱性保護材料 3)その他