化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

☆ センサ、アクチュエータ、ECU、インバータなど、厳しい環境で機器の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説する!

R&D支援センターセミナー

       開催日時:2016年3月31日(木)10:30~16:30
       会  場:商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 会議室  → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,980円(税込) ※ 昼食、資料付き
       定  員:30名

講 師

 ㈱デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長 神谷有弘 氏
 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
 JIEP 部品内蔵技術委員会 主査
 

趣 旨

 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
 

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境・安全・快適・利便

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性と評価
 2-2 小型軽量化

3.小型実装技術
 3-1 センサ系
 3-2 ECU系
 3-3 アクチュエータ制御系

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 半導体デバイス
 5-2 樹脂基板製品
 5-3 アクチュエータ制御製品

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 樹脂封止技術

7.将来動向

 【質疑応答・名刺交換】