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エポキシ樹脂の基礎と耐熱性向上技術について概説し、相反関係にある物性を両立する分子デザイン・合成技術について詳解!

R&D支援センターセミナー

       開催日時:2016年3月23日(水)12:30~16:30
       会  場:商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 第2研修室  → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,980円(税込) ※ 資料付き
       定  員:30名

講 師

 DIC㈱ 総合研究所 コア機能開発センター 機能材料5グループ 主席研究員 博士(工学) 有田和郎 氏

【ご専門】
有機合成化学

【学協会等】
合成樹脂工業会ネットワークポリマ誌編集委員

【ご略歴】
1994年4月大日本インキ化学工業㈱(現DIC㈱)入社。「エポキシ樹脂の製造プロセス法の研究開発」「半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発」「パッケージ基板向け特殊エポキシ樹脂および特殊硬化剤の研究開発」を経て,現在は総合研究所にて「新規熱硬化性樹脂全般に関する研究」に従事。
第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞、
第38回合成樹脂工業会協会賞学術奨励賞 受賞
 

受講対象・レベル

・ 主に企業の若手研究者・技術者・開発者・商品企画など
 

習得できる知識

・ エポキシ系アプリケーション開発者の樹脂選定に必要な知識
・ エポキシ樹脂開発者の分子設計に必要な知識
 

趣 旨

 本講座においては電材向けエポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介とその課題を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説したうえで、高耐熱性と相反関係にある物性を両立する分子デザインとその合成技術について解説する。これら分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を紹介する。
 

プログラム

1.はじめに
  1-1.DICエポキシ事業の説明
  1-2.代表的な既存エポキシ樹脂

2.各種電気電子材料の技術動向
  2-1.半導体パッケージ
  2-2.高周波基板
  2-3.パワー半導体デバイス

3.エポキシ樹脂の分子構造と性状値(粘度および軟化点)の関係
  3-1.粘度および軟化点の理想設計
  3-2.分子量と性状値の関係
  3-3.骨格の剛直性と性状値の関係
  3-4.水素結合の影響

4.エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
  4-1.立体障害の影響
  4-2.官能基濃度の影響
  4-3.官能基数の影響
  4-4.水酸基濃度の影響
  4-5.末端不純物の影響

5.エポキシ樹脂およびフェノール系硬化剤の一般的な耐熱性向上技術の紹介
  5-1.官能基濃度と耐熱性の関係
  5-2.官能基数と耐熱性の関係
  5-3.骨格の剛直性と耐熱性の関係
  5-4.硬化速度の影響

6.耐熱性と相反する諸特性の解説
  6-1.耐熱性×流動性
  6-2.耐熱性×吸湿性
  6-3.耐熱性×誘電特性
  6-4.耐熱性×難燃性
  6-5.耐熱性×密着性
  6-6.耐熱性×柔軟強靭性
  6-7.熱劣化と構造の関係

7.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術

8.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介