~GPU進化に伴うデータセンター給電・冷却課題と対策~
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信受講:9/29(火)~10/6(火)】を希望される方は、⇒こちら からお申し込み下さい。
R&D支援センターウェビナーのご案内
開催日時:2026年9月28日(月)13:00~16:00
開催場所:【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
参 加 費:49,500円(税込)
備 考
・資料付(PDFデータでの配布)
※紙媒体での配布はございません。各自印刷をお願いいたします。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み受付中
申込方法
下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。
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講 師
(株)スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役 藤巻 秀明 氏
<ご経歴>
1979-2017 富士通株式会社(サーバ設計、戦略企画、データセンターコンサルティング)
2017-2020 大阪大学サイバーメディアセンター 招聘教授
2018-現在 日本データセンター協会 運営委員 データセンター運用ガイドブックWG主査
受講対象・レベル
データセンター関連ビジネス、技術にご興味のある方
・データセンター事業者
・データセンター向けファシリティ開発事業者
・素材開発事業者
など
必要な予備知識
・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
習得できる知識
最新のAIデータセンター動向と課題、技術開発の方向性
・GPU最新動向と今後の方向性
・GPUサーバの最新動向と今後の方向性
・AIデータセンターの給電課題と対策(脈動対策、I2R損失削減)
・AIデータセンターの冷却課題と対策(DLC、熱源方向性、新監視項目)
・ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ
趣 旨
クラウドやデータセンターはAIを中心に急速に進展しNvidiaに加えハイパースケーラ独自GPUも急増しデータセンターも給電や冷却、エネルギー管理で今までに無い課題に直面しています。本セミナーでは各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術に着いて解説します。給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷(DLC)と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM(Behind The Meter)の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説します。
プログラム
1-1 データセンターの分類
1-2 データセンター市場
1-3 ハイパースケーラの動向
1-4 データセンター形態の動向
1-5 集中と分散
2.AIの最新動向とそれに伴うAI処理向けプロセッサの動向
2-1 NVIDIA GTC Taipei 2026 Keynote
2-2 Computex Taipei 2026 Keynote
2-3 Agentic AIとサーバ構成、そして各社の狙う領域
3.GPU最新動向と今後の方向性
3-1 nvidia GPU、ハイパースケーラ独自アクセラレータ最新動向
3-2 GPU/AIアクセラレータはAI処理毎に最適化されたチップへ深化
3-3 光電変換融合とCPOの動向
3-4 GPU/AIアクセラレータの消費電力、発熱量、熱密度の方向性
4.GPUサーバはRack ScaleそしてPod Scale Architectureへ
4-1 現状のGPUサーバ
4-2 「光は遅い」→「距離を最短に」
4-3 Rack Scale Architecture
4-4 Pod Scale Architecture
4-5 AIラックの消費電力、発熱量、熱密度の方向性
5.AIデータセンターの給電課題と対策(脈動対策、I2R損失削減)
5-1 ラック当たり消費電力は120kW→250kWそして1MWへ
5-2 I2R損失巨大化の策としてのMVAC、LVDC給電
5-3 脈動の原因と対策(スーパキャパシタ、BBU、GPU Burnソフト)
5-4 I2R損失削減の手段としてのSide CarそしてSST
5-5 I2R損失をゼロに(HTSケーブル)
5-6 冷却設備も高電圧化
6.AIデータセンターの冷却課題と対策(DLC、熱源方向性、新監視項目)
6-1 液体冷却(DLC: Direct Liquid Coolingなど)の現在地
6-2 圧損増大と高流圧/高出力CDU
6-3 粒度の考え方
6-4 配管関連センサーの多様化と新監視項目、そしてシステム化
6-5 大容量熱源の方向性
7,ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ
7-1 マルチギガデータセンターとテント型データセンター
7-2 電力の地産地消(米国)、東数西算(中国)、ワットビット連携(日本)
7-3 BTM(Behind The Meter)とTake or Pay条項、省エネモチベーションの喪失
7-4 「省エネから定エネへ」
7-5 定エネに必要な新技術
【質疑応答】
