半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材（EMC）における原材料構成や役割、液状封止材（CUF）の要求特性やEMCとの比較について解説。また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説します
　
※ 本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

R&D支援センターウェビナーのご案内

　　　　　　　開催日時：2026年8月20日（木）13：00～15：00
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：33,000円（税込）

定　員

　30名

備　考

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
　
お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

講　師

（株）レゾナック
　エレクトロニクス事業本部　開発センター　封止材料開発部　マネージャー
　中村 真也　氏

【ご専門】
有機化学、高分子化学

受講対象・レベル

　半導体製造メーカー、川上川下含めた材料メーカー、部品メーカー、装置メーカー含め、半導体製造工程に関わる開発、製造、検査等の技術者の方

必要な予備知識

　基礎からお話しますので、必要な予備知識はありません。

習得できる知識

　半導体封止材の基礎技術からそれを応用した最近の進歩が習得でき、半導体封止材に関わる各メーカーさんの設計・改良指針等の実務に活かせる。

趣　旨

　本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材（EMC）における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材（CUF）に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
　次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
　その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP（カーボンフットプリント）低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。

プログラム