※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
こちらは12/10実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
R&D支援センターウェビナー【アーカイブ配信】のご案内
配信開始日：2025年12月11日（木）
配信終了日：2025年12月24日（水）
参 加 費：55,000円（税込）
備 考
・こちらは 12/10（水）実施WEBセミナー のアーカイブ（録画）配信です。
・配信開始日までにセミナー資料、閲覧用URLをお送りします。
・セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み受付中
申込方法
下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。
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講 師
東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター（µSIC） センター長・教授
半導体クリエイティビティハブ（S-Hub） ハブ長
戸津 健太郎 氏
受講対象・レベル
半導体微細加工、微小電気機械システム(MEMS)、センサなどに興味をお持ちの方
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで解説いたします
習得できる知識
設計や製作の基礎から応用まで
趣 旨
半導体集積回路は多数のトランジスタで高度な情報処理を行うことができますが、センサやアクチュエータなどの異なる要素を融合することでさらに高度な機能を持たせることができます。このMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)は、システムの鍵を握る要素として使われ付加価値は高いのですが、多様で品種ごとに異なるため開発には多様な知識や試作設備へのアクセスなどのオープンコラボレーションが不可欠になります。本講義では、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します。
プログラム
1-1. 概論
1-2. 自動車・スマートホンなどで使われる(量産)MEMS
1-3. IT機器、 バイオ・医療・健康などで使われる(量産・高付加価値)MEMS
1-4. インフラ・安全・環境、製造・検査などで使われる(高付加価値)MEMS
2. 基本プロセス
2-1. 基本プロセス1 (パターニング、エッチング)
2-2. 基本プロセス2 (堆積と応力制御、接合)
3. 組合せプロセス
3-1. 組合せプロセス1 (バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング)
3-2. 組合せプロセス2 (ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)
4. MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション
4-1. ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、光MEMS、失敗物語
4-2. MEMSの要素 (センサ、アクチュエータ、エネルギ源)
4-3. MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他