~アクティブオプティカルパッケージの開発~
★光電融合技術の市場予測と業界動向から、ポリマー光導波路の基本的な光学設計、要求仕様を見据えた評価まで解説します!
こちらは 7/25実施WEBセミナー のアーカイブ(録画)配信です。
R&D支援センターウェビナー【アーカイブ配信】のご案内
配信開始日:2025年7月28日(月)
配信終了日:2025年7月31日(木)
参 加 費:49,500円(税込)
備 考
・こちらは 7/25実施WEBセミナー のアーカイブ(録画)配信です。
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申込方法
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講 師
(国研)産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長 博士(工学)
須田 悟史 氏
<ご専門>
シリコンフォトニクス,ポリマー光導波路, Co-packaged optics, 光スイッチ, VCSEL, 非線形光学
<学協会>
IEEE Photonics Society, 応用物理学会フォトニクス分科会, エレクトロニクス実装学会
<ご略歴>
2006~2008日本学術振興会 特別研究員(DC2、東京工業大学)を経て博士課程終了
2008~2008 カリフォルニアU.C.Berkeley校 客員研究員
2008~2013 産業技術総合研究所 研究員
2013~2016 産業技術総合研究所 主任研究員
2016~2017 産業技術総合研究所 企画本部 企画主幹
2017~2022 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所主任研究員
2022~2024 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 主任研究員
2025~ 産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長
習得できる知識
・光電融合技術(CPO: Co-packaged Optics)における市場予測と業界動向の把握
・3次元光再配線を備えたアクティブオプティカルパッケージの構成技術
・CPOに求められるポリマー光導波路の設計要件と評価
・外部レーザー光源とポリマー光回路を用いた広帯域光トランシーバの技術基盤
趣 旨
近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術(CPO: Co-packaged Optics)が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。
本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、3次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。
講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。
プログラム
1.1.生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
1.2.光電コパッケージ技術の業界及び標準化動向
1.3.外部レーザー光源(ELS)の標準化及び業界動向
2.アクティブオプティカルパッケージ
2.1.アクティブオプティカルパッケージの概要
2.1.1.光電コパッケージ技術における主な課題
2.1.2.アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
2.2.アクティブオプティカルパッケージの要素技術
2.2.1.ポリマー光導波路
2.2.2.三次元マイクロミラー形成技術
2.2.3.ナノインプリント技術によるミラー形成技術
2.2.4.アクティブオプティカルパッケージの熱解析
2.3.ポリマー光導波路の設計要件と評価
2.3.1.導波路構造と材料設計の最適化指針
2.3.2.光学特性と伝送性能の基礎評価
2.3.3.ハイパワー環境下での信頼性評価
2.3.4.実装適合性と量産展開への課題
2.4.アクティブオプティカルパッケージの広帯域光伝送実現への取り組み
2.4.1.高温環境下での高速光リンク動作実証
2.4.2.波長分割多重方式(WDM)による高速光リンクの展望
2.4.3.外部レーザー光源(ELS)を用いたハイパワー光耐性の検証
2.4.4.ELSとポリマー光スプリッターを活用した広帯域光伝送の実証
3.まとめと今後の課題