要求特性とそれを達成するための材料設計からトラブルシューティングまで
　
※ オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

R&D支援センターウェビナーのご案内

　　　　　　　開催日時：2025年7月16日（水）13：00～17：00
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：49,500円（税込）

持参物

　受講にはWindowsPCを推奨しております。
　タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

備　考

・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
　
お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

講　師

東北大学 マイクロシステム融合研究会 ( μSIC ) 　講師
山田 達也 氏

【講師経歴】
1989年　姫路工業大学 (現兵庫県立大学) 修士課程 卒業
同年　　ナガセ電子化学 (現ナガセケムテックス) 入社
2022年　ナガセケムテックス退職
2024年　東北大学 マイクロシステム融合研究会 ( μSIC ) 講師就任
2025年 大阪産業技術総合研究所 Beyond 5G ワーキンググループ幹事就任

【研究歴】
　ポジ・ネガ型フォトレジスト、層間絶縁膜、オーバーコート材

【所属学会】
　MEF 学会、マイクロシステム融合研究会、
　大阪産業技術総合研究所 Beyond 5G ワーキンググループ

【著書】
　「半導体製造プロセス材料とケミカルス」

習得できる知識

フォトリソグラフィプロセス
フォトリソグラフィ加工用装置
フォトレジスト区分と適用される原料構造
フォトレジストに求められる要求特性
フォトレジスト用原料の構造設計
フォトレジストの光化学反応とフォーミュレーション
フォトレジスト評価方法
フォトリソグラフィが適用されるアプリケーション
フォトレジストトラブルシューティング
これから求められるフォトレジスト　

趣　旨

　半導体用の微細加工用に適用されるフォトレジストは、半導体の黎明期には、数十um程度であったモノが、半導体素子の高性能化に伴い、昨今では、数nm レベルの加工に至っている。また、フォトレジストが、ディスプレイ、車載デバイス、通信デバイスに適用されるようになり、その使用法と要求特性は微細化のみならず、多様性を極めている。
　特に、シンギュラリティの実現に伴い、今後必要とされる高性能な5感センサー、ソフトロボトロニクス、高速 (移動) 通信用のデバイスにおいては、従来のアプリケーション向けフォトレジストとは、更に特殊な要求が求められる事となっている。
　今回の講演では、フォトレジストに求められる要求特性とそれを達成するための材料設計をメインにフォトレジストとはどういうモノであるかについて具体的に紹介する

プログラム