CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内
開催日時：2025年8月8日（金）13:30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
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講 師
越部 茂 氏 ㈲アイパック 代表取締役
1974年 大阪大学 工学部 卒業
1976年 同大学院 工学研究科 前期課程 修了
1976年 住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 ㈲アイパック設立 半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当
【活動歴】
工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件
【活動歴・書籍執筆】
半導体封止関連の書籍
1）日経マイクロデバイス1984.5.11,P82-92
・低応力化が進むVLSI用エポキシ封止材
2）日経マイクロデバイス2002年11月号,P70-71
・再発防止へ、原因究明と評価手法の見直しが急務(富士通HDD問題)
3）電子材料2004年8月号,P44-46＆電子技術2005年1月号,P90-93
・半導体パッケージングの動向
4）最新半導体･LEDにおける封止技術と材料開発大全集,P296-304（技術情報協会,2006.11）
・半導体封止用樹脂材料の不良発生メカニズムとその対策
5）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化,P166-174,190-107（サイエンス＆テクノロジー,2008.8)）
・リジッドプリント基板に使用されるエポキシ樹脂の高機能化
・半導体封止材料におけるエポキシ樹脂の高機能化
6）帯電防止材料の設計と使用法,P227-233（サイエンス＆テクノロジー,2008.12）
・封止材料における帯電防止技術
7）電子材料2009年7月号,P86-90
・次世代パッケージング用薄膜材料の最新動向
8）高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術,P65-73（シーエムシー出版,2011.4）
・自動車,弱電･電子部品用パワーデバイスにおける高耐熱高放熱性材料の技術動向
半導体封止関連の書籍(2)
9）Material Stage2011年11月号,P-32-34
・封止技術及び封止材を取り巻く現状
10）新製品開発における軽薄短小化への新技術,P404-408（技術情報協会,2012.10）
・軽薄短小化へ向けた半導体封止材の要求性能
11）先端エレクトロニクス分野における封止･シーリングの材料設計とプロセス技術,P473-478（技術情報協会,2013.8）課題
・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法
12）気泡･ボイドの発生メカニズムと未然防止･除去対策,P388-393（技術情報協会,2014.2）
・封止材料の泡発生要因とその対策
13）機能材料2015年1月号,P3-4,P11-18
・次世代パワーデバイス用高分子材料における熱対策技術
・パワーデバイス用封止材料の最新技術動向
14）エレクトロニクス用エポキシ樹脂の特性改良と高機能複合化技術,P249-253（技術情報協会,2015.2）
・エポキシ樹脂封止分野における硬化剤の上手な使い方･選び方
15）高分子材料の残留応力発生要因解明と低減対策,P177-184（技術情報協会,2017.2）
・封止材料の内部応力発生メカニズムと対策
16）次世代半導体パッケージングの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術（サイエンス＆テクノロジー,2017.7）
半導体封止関連の書籍(3)
17）これからのEV･HEVに求められる熱マネジメント技術,P81-94（情報機構,2018.8）
・パワーデバイス用封止材料の放熱対策及び次世代パッケージング技術の開発
18）エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方,P81-88（R＆D支援センター,2018.11）
・エポキシ樹脂硬化剤の選定･使用方法
19）高熱伝導性樹脂の開発,P356-366（技術情報協会,2019.7）
・パワーデバイス用封止材料の特性と高放熱化
20）5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針,P15-36（情報機構,2019.9）
・5G 時代に向けた高速無線通信の概要および半導体の高速化検討
21）半導体封止材料総論（サイエンス＆テクノロジー,2019.11）
22）研究開発リーダー2020年5月号，P14-26
・5Gで変わる半導体パッケージングの材料と技術
23)5GおよびBeyond5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材（シーエムシーリサーチ,2020.6）
24）封止/バリア/保護/シーリングに関する技術と材料の資料集，P3-11,P329-335（技術情報協会,2021.4）
・封止,バリア,シーリング技術の概要
・最近の半導体封止材料の要求特性と評価方法の概要
半導体封止関連の書籍(4)
25）重合開始剤,硬化剤,架橋剤の選び方、使い方とその事例，P592-600（技術情報協会，2021.5）
・エレクトロニクス用プリント基板,封止材料の設計と用いられる硬化系
26）次世代パワー半導体の開発動向と応用展開，P269-282（シーエムシー出版,2021.8）
・高速通信機器用パワーデバイスのパッケージング技術と課題
27）改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向（サイエンス＆テクノロジー，2022.1）
28）先端デバイスの封止・バリア技術，P97-110，P111-125（シーエムシー出版,2022.12）
・半導体パッケージング技術の最新動向・パワーデバイスの封止技術動向
29）車載テクノロジー2023年4月号,P1-8（Vol.10，No.7，2023）
・先端半導体パッケージの最新動向と今後求められる封止技術
30）エポキシ樹脂の配合設計と高機能化，P255-264（技術情報協会，2023.10）
・半導体封止用エポキシ樹脂材料の特徴と先端半導体パッケージの動向
31）次世代パワーデバイスに向けた実装材料、技術と熱対策P241-253（技術情報協会，2024.8)
・SiCなどの新規基板向けパワーデバイス用封止材料の要求特性と課題
32）研究開発リーダー2025年8月号，P-
・国内外の先端半導体パッケージング技術動向と有力プレイヤーの動き
硅素化学品関連の書籍
1）化学と工業1995年,48(6)P696-698
・21世紀の未体験素材“αGEL”
2）電子材料1995年9月号,P127-130・半導体用応力緩和剤
・多機能素材αGELの新展開
3）工業材料1995年10月号,P45-47
4）ゲルハンドブック,P180-187（エヌ・ティー・エス,1997.11）
・吸振ゲルの粘弾性とその評価法
5）電子材料2002年7月号,P72-74
・CSP接着材料用機能性シリカ
6）電子材料2003年5月号別冊,P90-90
・ウエハーレベルパッケージ用超高純度煙霧シリカ
7）最新半導体･LEDにおける封止技術と材料開発大全集P198-206（技術情報協会,2006.11）
・フィラーの概要および使用実績
8）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術,P484-488（情報機構,2007.12）
・接続部品と接続材料(光学)
参考）硅素化学品関連の書籍(2)
9）太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用,P264-269（技術情報協会,2010.3）
・シリコーン樹脂の特性と太陽電池部材への応用
10）透明樹脂の劣化･変色対策とその評価,P20-24,126-129（技術情報協会,2012.3）
・シリコーン樹脂の耐熱性及びシリカ変性･シリコーン変性による耐熱性の向上
・シリコーン樹脂の耐候性及びシリカ変性･シリコーン変性による耐候性の向上
11）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与, P60-63（技術情報協会,2012.11）
・シリカの特徴とシリカハイブリッドによる高耐熱化,高透明化
12）透明樹脂・フィルムへの多機能性付与と応用技術,P96-101（技術情報協会,2014.11）
・ナノシリカハイブリッドによる透明樹脂の高耐熱･高透明化
光学材料関連の書籍
1）電子材料2003年7月号,P18-21
・プラスチック光ファイバの検証と実用化への必須技術
2）電子材料2004年2月号,P82-85＆電子技術2004年7月号,P96-99
・プラスチック光ファイバ応用の現状
3）電子材料2005年9月号,P81-85＆電子技術2006年4月号,P102-106
・LED･OLED用透明材料の概要
4）電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策,P345-353(技術情報協会,2006.1)
・LED封止樹脂材料
5）電子材料2006年9月号,P31-34＆電子技術2007年5月号,P84-87
・LEDのパッケージング技術
6）電子材料2007年5月号別冊,P65-68
・有機EL封止材料
7）各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術,P121-125,126-129,154-158,189-195（情報機構,2007.12）
・熱硬化性エポキシ樹脂・UV硬化型エポキシ樹脂
・エポキシ系封止樹脂・LED用樹脂封止材の現状と問題点
8）電子材料2009年4月号,P71-73＆電子技術2010年3月号,P95-98
・高発熱LED用複合材料
参考）光学材料関連の書籍(2)
9）高機能デバイス封止材料と最先端材料,P114-125（シーエムシー出版,2009.8）
・LED封止
10）月刊ディスプレイ2010年2月号,P65-70
・LED封止材料の現状と今後
11）太陽電池に用いられるフィルム･樹脂の高機能化とその応用,P164-169（技術情報協会,2010.3）
・酸化劣化による高分子材料の劣化防止と技術
12）LED照明の高効率化プロセスと材料技術,P303-312（サイエンス＆テクノロジー,2010.5）
・高発熱LED用複合材料
13）透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与 P793-796,971-976,979-983（技術情報協会,2012.11）
・ナノフィラーコンパウンド製造時の高分散技術
・受光素子(太陽電池,フォトダイオード)の封止技術と求められる材料
・発光素子(LED)の封止技術と求められる材料
14）『光』の制御技術とその応用事例集,P513-517(技術情報協会,2014.3)
・波長変換材料及びその製造方法
15）機能材料2014年8月号,P23-30
・OLED照明の光取り出し効率化に向けた封止材･フィルムの利用
16）電子部材用エポキシ樹脂-半導体実装材料の最先端技術,P193-205（シーエムシー出版,2015.3）
・LED用封止材料およびフィルム
参考）光学材料関連の書籍(3)
17）構成要素から迫る最新有機ELディスプレイ開発,P13-23（シーエムシー出版,2017.2）
・OLED表示装置用封止部材の開発
18）マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向（サイエンス＆テクノロジー,2018.6）
19）次世代ディスプレイへの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向，P437-462（技術情報協会,2020.2）
・マイクロLEDディスプレイの製造技術,開発状況と量産化への課題
20）光半導体とそのパッケージング封止技術（サイエンス＆テクノロジー,2023.2）
セミナーの趣旨
半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。
セミナー対象者
・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々
・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々
セミナーで得られる知識
・ 半導体パッケージング全般の基本知識
・ 半導体パッケージング材料の基本知識
・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
〇 樹脂封止技術の開発経緯
〇 樹脂封止法の種類と工程；移送成形，液状封止，圧 縮成形など
2．封止材料技術（打錠品・粉体品，液状品）
〇 封止材料の組成
〇 封止材料の原料；フィラー，樹脂類，硬化剤，触媒，機能剤
〇 封止材料の設計；成分，寸法，配置，管理
〇 封止材料の製造；製法・設備，管理，検査，取扱
〇 封止材料の評価；一般特性，成形性，信頼性，その他
3．樹脂封止技術における課題と対策
〇 封止工程時；不良原因，各成形方法の課題と対策
〇 基板搭載時；PKG実装法と直接封止法，基板搭載後の不良と処置
〇 狭間注入性；多数小型バンプ間隙への注入
4．先端半導体における封止技術の動向～既存技術改良，新規技術開発～
〇 チップ大面積化への対応；MAP製法の応用，熱歪対 策手法の転換
〇 AI搭載への対応；AI要求とGPU発熱対策，メモリ高速(HBM)の封止
〇 高速大容量化への対応；モジュール化，異種半導体の組合せと接続
〇 異なる半導体チップ種類への対応；異種半導体会社の競争と協力
〇 大型複合モジュールへの対応；部分/全体保護，ハイブリッド保護