CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内
開催日時：2025年9月2日（火）13：30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料・見逃し配信付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。
・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。
・ 原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・ 視聴期間はウェビナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex)8/2（金）開催→8/9（金）までに配信開始→8/16（金）まで視聴可能
※ お申込みいただいたメールアドレスに、視聴用URL・パスワードを送付します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は弊社までご連絡ください。
※ 配信は準備ができ次第行いますので、開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、8/6（火）から開始となっても8/16まで視聴可能です。
※ 原則、配信期間の延長はいたしません。
ただし、GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合は、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※ 万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合でも、当該ウェビナーの価格に変更はありません。お詫びといたしまして、次回弊社セミナー／ウェビナーをお申し込みの際、5％割引させていただきます。（メルマガ会員価格でもその価格から
さらに5％引）
お申し込み受付中
申込方法
ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
セミナーお申し込み前に必ず こちら をご確認ください。
| FAX申込用紙PDF | ||
| [メルマガ登録者／新規登録希望者はこちらから] 弊社のメルマガ会員（登録無料）は、参加費が10％引きになります。 メルマガ登録者／新規登録者のウェビナー参加は、下記のカートへの投入によってお申込ください。 また、FAX申込用紙でお申込の場合は、FAX申込用紙のメルマガ受信可否「受信する」にチェックをお願いします。 |
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| ◇◇ メルマガ会員特典での複数名の受講申込みはこちらから ◇◇ 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。ウェビナー参加のお申込は、お一人ずつ下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。 |
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| 受講者1 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| 受講者2 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| 受講者3 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| ＊ 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ | |||
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講 師
野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
セミナーの趣旨
半導体業界においては新たなアプリケーションである自動運転、遠隔医療、AIなどに対して必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU、GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。本講義ではまずは現在に至るまでの半導体パッケージの変遷とそれに対する封止材の要求特性変化と設計手法を解説し、最新のSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D、2.5DやHBMといった技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった新たな要求特性に対する製品設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
セミナー対象者
半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の開発者
セミナーで得られる知識
パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価法
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1-1 パッケージ構造の変遷
1-2 大面積デバイスからチップレットへ
1-3 2.1D、2.5D、3Dに必要な技術
1-4 封止材からみたパッケージの分類
2．パワーデバイス用封止樹脂
2-1 パワーデバイスの用途
2-2 デバイスのトレンド
2-3 パワーデバイスと封止材の市場
2-4 封止樹脂の要求項目
2-4-1 超高耐熱
2-4-2 高純度
2-4-3 難燃性
3．ICパッケージ用封止樹脂
3-1 ICパッケージ向け封止樹脂の要求
3-1-1 耐熱性と耐湿性の両立
3-1-2 残留応力への対応
3-1-3 密着性の向上
3-2 ワイヤーボンド用封止樹脂
3-2-1 封止樹脂の成型法
1)トランスファー成型
2)コンプレッション成型
3)ディスペンス、印刷
3-2-2 封止樹脂の作業性
3-2-3 封止樹脂の設計
3-3 フリップチップ向け封止樹脂
3-3-1 封止樹脂の供給法
1) 先供給（NCP/NCF）
2) 後供給（キャピラリーアンダーフィル）
3-3-2 封止樹脂の作業性
3-3-3 封止樹脂の設計
3-4 WLP向け封止樹脂
3-4-1 FO-WLP/FI-WLPとは
3-4-2 FO-WLPの構造
1) RDL First
2) Chip First
3-4-3 FO-WLPの成型法
3-4-4 FO-WLPの課題
3-4-5 封止樹脂の要求特性
3-4-6 封止樹脂の設計
1)低誘電率
2)高熱伝導性
4. 半導体封止材の評価法
4-1 作業性、反応性の評価
4-2 電気特性の評価
4-3 残留応力に対する評価
4-4 吸湿リフローに対する評価
4-5 不純物イオンに関する評価