半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を詳細解説！
　
こちらは 8/19実施WEBセミナー のアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます

R&D支援センターウェビナー【アーカイブ配信】のご案内

　　　　　　　配信開始日：2025年8月20日（水）
　　　　　　　配信終了日：2025年9月3日（水）
　　　　　　　参 加 費：49,500円（税込）

備　考

・こちらは 6/26実施WEBセミナー のアーカイブ（録画）配信です。

・配信開始日以降に、セミナー資料（PDF）と動画のURLをメールでお送りします。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
　
お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

講　師

足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野　教授 博士（工学）　
西　剛伺 氏

【専門】
半導体、モータの熱モデル、温度予測、温度測定等、熱設計に関する要素技術開発。モデルベース設計手法による上記の要素技術を組み合わせた機器の小型・省エネ化。

【略歴】
日本テキサス・インスツルメンツにてディジタル・シグナル・プロセッサに関する業務に従事後、日本エイ・エム・ディにてマイクロプロセッサの熱設計・熱制御に関する業務を担当。日本電産（現・ニデック）中央モータ基礎技術研究所での機電一体モータに関する熱設計・パワーエレクトロニクス関連業務を経て現職。足利大学工学部創生工学科教授。

受講対象・レベル

　システム設計に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方、半導体材料開発等に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方、半導体の発熱メカニズムについて学びたい方　等。

習得できる知識

・半導体の熱設計に関する基礎知識
・半導体パッケージの構成と熱の流れ
・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
・半導体の熱モデルの開発動向　

趣　旨

　近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説する。

プログラム