☆半導体パッケージ技術の基礎から、パッケージ技術の進化、製造方法、使用部材などについて詳細に解説！　さらに、チップレット、CoWoS等の最新技術についても解説し、その目的や課題についても詳述する。
　
【アーカイブ配信受講：3/13（木）～3/20（木）】を希望される方は、⇒ 《こちら》 からお申し込み下さい。

R&D支援センターウェビナー

　　　　　　　開催日時：2025年3月12日（水）10:30～16:30
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：55,000円（税込）

定　員

　30名

備　考

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講　師

（株）ISTL 代表取締役社長 博士(工学)　　礒部　晶 氏

【ご略歴・ご活躍】
　1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
　1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発
　2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
　2006－2013　ニッタハースにて研究開発GM
　2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発
　2015- (株)ISTL代表
　　中小企業診断士、2級知的財産管理技能士

受講対象・レベル

　パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。

習得できる知識

　様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

趣　旨

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。
　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらに、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

プログラム