CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内
開催日時:2025年4月9日(水)13:30~16:30
受 講 料:44,000円(税込) * 資料付
*メルマガ登録者 39,600円(税込)
*アカデミック価格 26,400円(税込)
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
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★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
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申込方法
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受講者2 (受講料半額) | FAX申込用紙PDF | ||
受講者3 (受講料半額) | FAX申込用紙PDF | ||
* 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ |
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講 師
井上 史大 氏 横浜国立大学大学院 工学研究院 准教授
【講師経歴】
2011-2021年 ベルギー imec, Researcher (実質)
2021年4月‐現在 横浜国立大学大学院 工学研究院 准教授
2024年4月‐現在 横浜国立大学 半導体量子集積エレクロトニクス研究センター 副センター長
2024年10月‐現在 北海道大学 クロスアポイント教員
【活動】
2011-2021年まで imec に所属
在籍当時は日本人で唯一の3Dプロセス担当
研究トピック:半導体後工程、チップレット、TSV、バンプめっき、CMP、研削、ダイシング、バンプ接合、ウエハ接合
2022年より半導体後工程に関するコンソーシアム(3DHI)を自ら発足、代表に就任
2025年よりLSTCパッケージング部門 副部門長に就任
セミナーの趣旨
半導体技術における微細化のコスト限界を迎えるなか、後工程を活用したチップレット、3次元集積技術が今後の半導体開発の鍵となっている。本講義では、(1) 先端3Dロジック半導体、(2) チップレット集積について、学会等のデータをもとに先端研究開発の最新動向を紹介する。特に、2nmノード以降のロジック半導体で期待される「Backside Power Delivery Network(BSPDN)」やチップレットにおける「ハイブリッド接合技術」が注目されている。ハイブリッド接合は、裏面照射型CMOSセンサーや3Dフラッシュメモリなどで実用化が進んでいる。また、チップレット集積への応用では装置、材料、集積技術のすべてにおいて課題が山積しており、各社熾烈な開発競争が繰り広げられている。講義では、これら技術や評価手法、最新動向を解説する。
セミナー対象者
半導体技術者
セミナーで得られる知識
3D集積LSI/先端パッケージ技術の最新の開発動向
・ LSIの3次元化に向けた最新の接合技術
・ 話題のBackside Power Delivery Network (BSPDN)で用いられる要素技術、評価手法
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
・ BSPDNとは?
・ 開発動向
・ 必要となる要素技術
2.Wafer-to-Waferハイブリッド接合
・ ハイブリッド接合とは?
・ 開発動向
・ Cuパッドデザイン
・ アライメント精度
・ 接合絶縁膜
・ めっき技術
・ CMP技術
・ 洗浄技術
・ プラズマ活性化技術
・ 接合強度測定
3.Die-to-Waferハイブリッド接合
・ チップレット
・ ダイレベルハイブリッド
・ ダイボンダ―
・ コレクティブボンディング
・ リコンストラクティッドボンディング
・ 接合強度測定手法
関連図書
関連セミナー/ウェビナー