⭐本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか？また、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説する。
　
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信1/30～2/13（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

R&D支援センターウェビナー

　　　　　　　開催日時：2025年1月29日（水）10:30～16:30
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：55,000円（税込）

備　考

・資料付（PDFデータでの配布）
　※紙媒体での配布はございません。
　※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

講　師

有限会社アイパック　代表取締役　　　越部　茂 氏

【専門】
化学（合成/物理），半導体および光学分野の素部材開発

【略歴】
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト入社　半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 (有)アイパック設立

半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティング業を営んでいる（国内外複数メーカーと協力関係を構築）。半導体パッケージング業界で、創生期から最前線で活動している数少ない技術者の一人である。多くの特許出願（＞200件）をしており、執筆・講演等で技術伝承活動も行っている（講演セミナー・テキスト末尾にリスト掲載）

受講対象・レベル

・半導体関係者（技術者、営業等）で、パッケージング技術に関心のある方々
・半導体パッケージング全般（開発の経緯・動向等）に興味を持っている方々　

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
より詳しい知識を得たい方々には、書籍紹介やコンサルティングで対応致します　

習得できる知識

・半導体パッケージング全般の基本知識
・半導体パッケージング材料の基本知識
・半導体パッケージの開発経緯および開発動向
・半導体ビジネスにおける世界と日本のギャップ＝日本の半導体が抱える問題　

趣　旨

　「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体（ベアチップ）は、封止材料によりパッケージング（保護）され半導体装置（パッケージ）となる。このため、パッケージング技術（方法，材料）の知識が半導体の理解に役立つ。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか？また、次世代半導体のパッケージングへの対応（課題と対策）についても解説する。

プログラム