CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内
開催日時：2025年1月23日（木）13：30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付・見逃し配信付き
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。
・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。
・ 原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・ 視聴期間はウェビナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex)8/2（金）開催→8/9（金）までに配信開始→8/16（金）まで視聴可能
※ お申込みいただいたメールアドレスに、視聴用URL・パスワードを送付します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は弊社までご連絡ください。
※ 配信は準備ができ次第行いますので、開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、8/6（火）から開始となっても8/16まで視聴可能です。
※ 原則、配信期間の延長はいたしません。
ただし、GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合は、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※ 万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合でも、当該ウェビナーの価格に変更はありません。お詫びといたしまして、次回弊社セミナー／ウェビナーをお申し込みの際、5％割引させていただきます。（メルマガ会員価格でもその価格から
さらに5％引）
お申し込み受付中
申込方法
ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
セミナーお申し込み前に必ず こちら をご確認ください。
| FAX申込用紙PDF | ||
| [メルマガ登録者／新規登録希望者はこちらから] 弊社のメルマガ会員（登録無料）は、参加費が10％引きになります。 メルマガ登録者／新規登録者のウェビナー参加は、下記のカートへの投入によってお申込ください。 また、FAX申込用紙でお申込の場合は、FAX申込用紙のメルマガ受信可否「受信する」にチェックをお願いします。 |
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| ◇◇ メルマガ会員特典での複数名の受講申込みはこちらから ◇◇ 2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。ウェビナー参加のお申込は、お一人ずつ下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。 |
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| 受講者1 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| 受講者2 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| 受講者3 （受講料半額） | FAX申込用紙PDF | ||
| ＊ 4名以上の受講については、CMCリサーチまでお問い合わせください。 → お問い合わせページ | |||
| [アカデミック価格申込者はこちらから] | ||
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講 師
野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
セミナーの趣旨
現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。
セミナー対象者
半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者
セミナーで得られる知識
パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価法
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1.1 CO2削減への貢献
1.1.1 省エネルギーへの貢献
1.2 高速通信の実現
1.2.1 自動運転、遠隔医療への期待
2. パワーデバイス用封止材
2.1 パワーデバイスの市場と技術動向
2.1.1 WBG（SiC,GaN）に対する対応
2.2 パワーデバイス用封止材の要求特性
2.2.1 WBGに対応した高耐熱性樹脂
2.2.2 放熱対策に対応した熱伝導特性
2.3 パワーデバイス用封止材の設計
2.3.1 高耐熱樹脂の設計
2.3.2 高熱伝導性樹脂の設計
3. ICパッケージ用封止材
3.1 ICパッケージの市場と技術動向
3.1.1 チップレットと2.5Dパッケージ
3.1.2 FO-WLPの技術動向
3.2 ICパッケージ向け封止材の要求特性
3.3 ICパッケージ向け封止材の設計
3.3.1 ワイヤータイプパッケージ
3.3.2 フリップチップタイプパッケージ
3.3.3 ウェハーレベルパッケージ
3.3.4 高周波向け低誘電封止材
4. 半導体封止材の評価法
4.1 作業性、反応性の評価
4.2 電気特性の評価
4.3 残留応力に対する評価
4.4 吸湿リフローに対する評価
4.5 不純物イオンに関する評価