～ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、 先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ～
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内
開催日時：2025年2月14日（金）13:30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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講 師
松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長
工学博士 （元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）
【講師経歴】
日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役室長、2011年執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【活動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板 EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA統合規格部会委員、JPCA展示会企画・運営委員会委員（過去・現在の活動内容）
セミナーの趣旨
5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
1－1．APN（All Photonics Network）について
1－2．POW のベンチマーク（目標値）
1－3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
2．超高周波対応基板材料開発
2－1．高周波対応材料の開発課題
2－2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2－3．高周波対応材料のパラメータと測定法
3．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
3－1．メタマテリアルとは？
3－2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3－3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
4．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
4－1．世界半導体市場動向
4－2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4－3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4－4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
4－5．UCIe背景とそのコンソーシアム
5．IoT/5G 時代の自動車高周波モジュール開発動向
5－1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
5－2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
5－3．車載用センサモジュール・デバイス動向
6．まとめ