～5G対応と車載向けに重点をおいて～
★FPCの最新市場分析の結果、最新の材料・製造技術動向や課題、最新のモバイル機器の分解調査から今後のF技術動向や需要動向を予測する！
※ 本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。
R&D支援センターウェビナー
開催日時：2024年11月13日（水）10:30～16:30
開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
参 加 費：55,000円（税込）
定 員
30名
備 考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。
・セミナー資料は事前に郵送します。電子データでは配布しません。会社のご住所以外で受け取りを希望される場合は、発送先のご住所をお知らせ下さい。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。この点にご了承の上、お申し込みください。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
講 師
（株）PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
＜元住友電工プリントサーキット（株）取締役＞
趣 旨
スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
プログラム
1-1．FPC市場の変遷
1-2．FPCの生産額と用途別シェア
1-3．FPCの用途別採用例
1-4．FPCメーカーのシェアと事業概況
1-5．FPCメーカーの生産拠点
1-6．FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
1-7．主なリジッドフレキメーカー
2．FPCの材料技術動向
2-1．FPCの機能と材料構成
2-2．FPCの構造別分類
2-3．絶縁フイルムの種類と開発動向
2-4．銅箔の種類と開発動向
2-5．FCCLの種類と開発動向
2-6．カバーレイの種類と開発動向
2-7．シールド材の種類と開発動向
2-8．補強板の種類とラインナップ
2-9．接着剤の種類と特長
2-10．FPCへの要求特性と構成材料の必要特性
3．FPCの製造技術・生産技術動向
3-1．設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
3-2．ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
3-3．回路形成（DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査）
3-4．カバーレイ（仮止め・プレス）・感光性カバーレイ/カバーコート
3-5．表面処理
3-6．加工検査・工場レイアウト例
3-7．両面FPCのRoll to Roll生産の現状
3-8．片面・両面ＦＰＣの製造プロセス
3-9．多層ＦＰＣの製造プロセス
3-10．リジッドフレキの製造プロセス
3-11．FPCへの部品実装
3-12．FPCの規格と信頼性試験
4．高機能FPCの開発動向
4-1．5G向け高速伝送FPC
4-1-1．5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
4-1-2．高速伝送FPCの開発動向
4-1-3．スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と採用例
4-1-4．ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの開発動向
4-1-5．LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4-2．高密度配線（ファインピッチ・多層）FPC
4-2-1．ファインピッチ化、多層化のロードマップ
4-2-2．ファインピッチFPCの採用例と開発動向
4-2-3．SAP/MSAPの製造プロセス
4-2-4．多層FPC/リジッドフレキの採用例と開発動向
4-3．車載向けFPC
4-3-1．車載向けFPC市場と採用例
4-3-2．CASE対応の新しいFPC需要予測
4-3-3．BMS向けFPCの需要・技術動向
4-3-4．車載向けFPCの要求特性と開発動向
5．最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向
5-1．スマートフォンの生産予測
5-2．iPhoneの分解とFPC動向
5-3．iPad/iPodsの分解とFPC動向
5-4．Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5-5．その他スマートフォンの分解とＦＰＣ動向
5-6．ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
5-7．カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
5-8．フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
6．まとめ