〜 LCP-FCCLとその発展 〜
CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】のご案内
開催日時：2024年11月26日（火）13:30～16:30
受 講 料：44,000円（税込） ＊ 資料付
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
パンフレット
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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講 師
大幡 裕之 氏 FMテック
【講師経歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
セミナーの趣旨
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
セミナー対象者
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
セミナーで得られる知識
・ FPC基材に求められる基本特性
・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・ LCP多層化の要素技術
・ LCPフィルム加工時の留意点
・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
プログラム
※ 適宜休憩が入ります。
・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
2． FPCの基本
・ 一般的な構造
・ FPC基材の要求特性
3． LCP-FPC
・ LCPとは？
・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）
4． LCPフィルム/FCCL
・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）
・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
・ CTE制御の重要性
・ LCPとPIには共通点がある
・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
6． LCP多層FPC形成の要素技術
・ 電極の埋め込み方法
・ ビア/TH形成
・ 層間密着性
7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
・ LCPのlow-Dk化の限界
・ LCP以外の高周波対応材料
・ 他素材の問題
・ 発泡フィルムは？
・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）
・ 配向制御方法
・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）
・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8． まとめ