CMCリサーチウェビナー【ライブ配信】 のご案内

　　　　　　　開催日時：2024年11月19日（火）13:30～16:30　
　　　　　　　受 講 料：44,000円（税込）　　＊ 資料付
　　　　　　　　　　＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
　　　　　　　　　　＊アカデミック価格　26,400円（税込）
　　　　　　　　　パンフレット

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
　 　→ https://zoom.us/test
　★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
　★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
　
お申し込み受付中

申込方法

　ウェビナー参加のお申込は、下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお願いします。
　セミナーお申し込み前に必ず 　こちら　 をご確認ください。

講　師

　福島 誉史 氏　　 東北大学大学院 工学研究科 機械機能創成専攻　准教授

【講師経歴】
　2003年3月　横浜国立大学 工学研究科 博士後期課程 物質工学専攻修了。
　学生時代、並行して 2001年から2003年 ㈱ピーアイ技術研究所 技術顧問 兼任。
　2003年4月以降 東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻でポストドクター、助手・助教を経て、
　2010年4月から　東北大学 未来科学技術共同研究センター(NICHe)で准教授
　2015年4月より　東北大学大学院 工学研究科 機械機能創成専攻 准教授　現在に至る。
　その他、2016年から2017年、および 2022年以降 米国 UCLAの CHIPS: Center for Heterogeneous Integrati- on and Performance ScalingでVisiting Faculty兼任。
　2019年から東北大学大学院 医工学研究科 准教授 兼任。
　2023年から熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 クロスアポイントメント教授 兼任。
　研究分野は、先端半導体パッケージングやFlexible Hybrid Electronics (FHE)など

【活動】
　2013年から国際会議 IEEE ECTCでInterconnectionsの委員を務める。
　また、2018年からIEEE ESPのHeterogeneous Integration Roadmap (HIR)のKey contributorも務める。
　現在 国際会議 ICEP、ICSJ、Admeta、3DICなどでも委員を務める。
　IEEE Senior Member、IEEE EPS会員、エレクトロニクス実装学会 会員、応用物理学会 会員

セミナーの趣旨

　半導体後工程から「中工程（なかこうてい）」に期待が集まる昨今の状況を鑑みて、「中工程」とは何か？ 先端の半導体パッケ ージングに必要とされる材料や装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説する。

セミナー対象者

　先端半導体パッケージング従事者の中でも経験の浅い方・未経験の方、さらに勉強したい方、新たに半導体中工程分野に参画したい企業の方（技術の方に加えて、営業の方なども）、AI半導体に使われている半導体技術に興味がある方（学生も含む）

セミナーで得られる知識

　先端半導体パッケージング（＝半導体中工程技術）の動向と技術の詳細。
　具体的には、FOWLP、CoWoS、2.xDアーキテクチュア、インターポーザ、チップレット、ヘテロジーニアスインテグレーション、3D-IC/TSV、ハイブリッド接合、 CtW(or DtW)/WtW、BSPDN、HBM、CIS、光電融合等。
　半導体パッケージングの世界最大の国際会議 ECTCとはどんな学会なのかも紹介します。

プログラム

　　　　　　※ 適宜休憩が入ります。

関連図書

　　　　　　　　機械・装置

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　　　　　　　　機械・エレクトロニクス・コンピュータ