5G・6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向【アーカイブ配信】

5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは？
　
こちらは 9/24実施 WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
【視聴期間：9/25～10/9】期間中何度でもご視聴いただけます。

R&D支援センターウェビナー【アーカイブ配信】のご案内

　　　　　　　配信開始日：2024年9月25日（水）
　　　　　　　配信終了日：2024年10月9日（水）
　　　　　　　参加費：55,000円（税込）

持参物

　受講にはWindowsPCを推奨しております。
　タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

備　考

・こちらは 9/24実施 WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
【視聴期間：9/25～10/9】
・セミナー資料は、配信開始日までにお送りします。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

・動画のURLはメールでお送りします。　
　　
お申し込み受付中

申込方法

　下記のカートへの投入、あるいはFAX用紙にてお申込ください。

　FAX申込用紙PDF　

講　師

特定非営利活動法人サーキットネットワーク理事長　　梶田　栄氏

＜略歴＞
1987年~2014年　村田製作所勤務（高周波モジュール商品および工場経営）
(一社)日本実装技術振興協会（JJTTA）　理事
よこはま高密度実装技術コンソーシアム（YJC）　理事
(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）先進実装研究会　主査
(一社)電子情報技術産業協会（JEITA）電子部品技術ロードマップ委員会　委員

習得できる知識

・移動体通信の歴史
・次世代移動体通信規格（５Ｇ及び６Ｇ）の内容
・高周波と携帯電話の基礎知識
・ミリ波・テラヘルツ波とは
・誘電損失と誘電正接
・高周波基板に適した材料
・光電変換モジュール　

趣　旨

　約１２０前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ１０年毎にステップアップしてきており、現在進行中の５G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTE（４G）と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。５Gがスタートしたばかりですが、１０年先を見つめて次の規格（６G）の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。