～自動車用電子機器『センサ、ECU、基板、インバータ』の熱設計～
☆長年、車載電子機器に取り組まれてきた講師が放熱性を確保するための重要ポイントを解説！ また、今後の車載電子製品の方向性についても解説します。
【アーカイブ配信受講：7/12～7/19】を希望される方は、 ≫こちら≪ からお申し込み下さい。
R&D支援センターウェビナー
開催日時：2024年7月11日（木）10:30～16:30
開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
参 加 費：55,000円（税込）
定 員
30名
備 考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講 師
神谷 有弘 氏（元・(株)デンソー）
JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員
趣 旨
車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
プログラム
1-1 クルマ社会を取り巻く課題
1-2 環境 規制とパワートレインの動向
1-3 安全 自動運転に必要な機器と現状
２．車載電子機器と実装技術への要求
2-1 高信頼性を求められる理由
2-2 小型軽量化の必要性
３．小型実装技術
3-1 センサ製品の小型化と熱設計
3-2 ECU系製品の小型化技術 -民生品との違い
3-3 アクチュエータ制御製品 -樹脂封止技術
４．熱設計の基礎
4-1 熱設計の重要性
4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
4-3 接触熱抵抗の考え方
５．電子製品における放熱・耐熱技術
5-1 熱伝達と熱分離の考え方
5-2 樹脂基板の放熱・耐熱設計
5-3 温度計測の際の注意点
5-4 樹脂基板製品の放熱構造設計
5-5 基板からの放熱設計と材料特性 -TIMの使い方
5-6 アクチュエータ制御製品の放熱事例
６．インバータにおける実装・放熱技術
6-1 各種インバータの放熱設計比較
6-2 片面放熱方式の放熱・実装技術
6-3 両面放熱方式の放熱・実装技術
6-4 低抵抗を実現する実装技術
6-5 パワーモジュールと熱抵抗測定
6-6 樹脂封止技術の特徴
6-7 樹脂封止技術を用いた機電一体製品
6-8 樹脂封止技術への期待と課題
７．将来動向
7-1 電子プラットフォーム（PF）の展開
7-2 SiCデバイスへの期待と課題
7-3 e-Axleとin-wheel motor
7-4 機電一体製品と熱設計
7-5 テスラモデル3インバータのパワーデバイス
7-6 車載電子製品の方向性