化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説!
 
※ 本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

R&D支援センターウェビナー

       開催日時:2023年2月15日(水)10:30~16:30
       開催場所:【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
       参 加 費:55,000円(税込)

定 員

 30名

備 考

資料付き【郵送いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
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・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講 師

 横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授 工学博士 
 高橋 昭雄 氏

【専門】
 高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料

【活動】
 エポキシ樹脂技術協会 副会長

受講対象・レベル

・エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
・パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
・熱硬化性樹脂関連の技術者 

習得できる知識

・封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
・樹脂材料の高耐熱化とその評価法
・材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
・簡易パッケージ、モジュールとしての評価 

趣 旨

 CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン(Si)に代わり、シリコンカーバイド(SiC)やガリウムナイトライド(GaN)が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
 本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

プログラム

1.SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
  
2.パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
  
3.樹脂材料高耐熱化の設計と評価

  3-1 樹脂材料の合成、配合、硬化
   ・DSCを用いた反応解析 他
  3-2 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
   ・DMA
   ・TG-DTA
   ・TMA他
  
4.エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
  これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性
  
5.高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料
  
6.評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価