エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説！
　
※ 本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

R&D支援センターウェビナー

　　　　　　　開催日時：2023年2月15日（水）10:30～16:30
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：55,000円（税込）

定　員

　30名

備　考

資料付き【郵送いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講　師

　横浜国立大学　安心・安全の科学研究教育センター　客員教授　工学博士　
　高橋 昭雄 氏

【専門】
　高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料

【活動】
　エポキシ樹脂技術協会　副会長

受講対象・レベル

・エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
・パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
・熱硬化性樹脂関連の技術者　

習得できる知識

・封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
・樹脂材料の高耐熱化とその評価法
・材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
・簡易パッケージ、モジュールとしての評価　

趣　旨

　CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
　本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

プログラム

１．SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
　　
２．パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
　　
３．樹脂材料高耐熱化の設計と評価
　　3-1　樹脂材料の合成、配合、硬化
　　　・DSCを用いた反応解析 他
　　3-2　樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
　　　・DMA
　　　・TG-DTA
　　　・TMA他
　　
４．エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
　　これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性
　　
５．高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料
　　
６．評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価