～ 業界半世紀超、実戦の伝道師が語る、技術と業界の過去、現在、そして未来 ～
☆☆☆ Web配信セミナー ☆☆☆
☆☆☆ 本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
トリケップスセミナー
開催日時：2023年1月30日（月）10:00～17:00
参 加 費：お1人様受講の場合 51,700円（税込/1名）
1口（1社3名まで受講可能）でお申し込みの場合 62,700円（税込/1口）
★ 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
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★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講 師
名雲 文男（なぐもふみお）氏 … 技術士（電気・電子部門） 名雲技術士事務所
＜ご略歴＞
東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。㈱シーアイエス技術担当常務。
現在は、技術コンサルタント業に従事。 … IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。
セミナーの概要
“CMOS イメージングがかつてない急速進化の真最中だ”、とはCMOS センサのご意見番 A. Theuwissen教授の発言だが、本セミナーはその劇的進化を多面的に紹介し、撮像技術の近未来像を探る。実際、あの小型のスマホカメラの高画質化に歯止めは見えないし、自動車やマシンビジョン向けの3次元撮像、不可視光撮像、そして異能の実現など、撮像機能進化の勢いは増すばかりだ。
これら劇的進化には例えば以下の例がある。それらが同時進行中というからものすごい。
≪イメージセンサ≫
◆1 3D積層構造で機能進化：画素アレイチップにロジックチップを積層する技術…超高画素数で高性能撮像、超高速撮像、エッジAI撮像
◆2 Digital Pixel Sensor（DPS）：積層構造で画素が直接デジタル出力して、異能を実現…3D測距撮像、単光子検知の“SPAD LiDAR”、網膜型センサ（EVS）
◆3 低価格赤外線センサ：光電変換膜をCMOS走査系に積層…自称超低価格＝技術未公表の短波長センサ、MEMS感光の遠赤外センサ
≪撮像システム≫
◆4 Computational Imaging技術の商用化急加速…マルチカメラで高画質、3D測距撮像、スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
◆5 カメラの部品化＝カメラモジュール…しかも頭脳を内蔵して機器に組込むEmbedded Visionへ
なぜこのような急速進化が可能なのか？ CMOSイメージセンサ単体の基本性能は既に飽和領域に達しているというのになぜだ？ その進化のキーワードは…
≪分業、融合≫
◇1 画素間同志の分業（水平分業）
◇2 3D積層で画素層ロジック層間の協業（垂直分業）
◇3 イメージングとコンピューティングの融合
本セミナーではこうして劇的に進化する新時代の撮像技術をセンサとシステムの両面で紹介する。また予備知識として撮像要素技術を進化の概要を併せて解説する。
≪キーワード≫
①センサ技術…裏面照射3D、積層型 / Cu-Cu 接続 / 画素並列接続
②撮像技術…3D撮像、ToF、不可視光撮像＝多色 / 偏光 / 赤外光、“DPS”、“EVS”
③応用技術…LiDAR、コンピューテイショナルイメージング、エンベッデッドビジョン
これら劇的進化には例えば以下の例がある。それらが同時進行中というからものすごい。
≪イメージセンサ≫
◆1 3D積層構造で機能進化：画素アレイチップにロジックチップを積層する技術…超高画素数で高性能撮像、超高速撮像、エッジAI撮像
◆2 Digital Pixel Sensor（DPS）：積層構造で画素が直接デジタル出力して、異能を実現…3D測距撮像、単光子検知の“SPAD LiDAR”、網膜型センサ（EVS）
◆3 低価格赤外線センサ：光電変換膜をCMOS走査系に積層…自称超低価格＝技術未公表の短波長センサ、MEMS感光の遠赤外センサ
≪撮像システム≫
◆4 Computational Imaging技術の商用化急加速…マルチカメラで高画質、3D測距撮像、スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
◆5 カメラの部品化＝カメラモジュール…しかも頭脳を内蔵して機器に組込むEmbedded Visionへ
なぜこのような急速進化が可能なのか？ CMOSイメージセンサ単体の基本性能は既に飽和領域に達しているというのになぜだ？ その進化のキーワードは…
≪分業、融合≫
◇1 画素間同志の分業（水平分業）
◇2 3D積層で画素層ロジック層間の協業（垂直分業）
◇3 イメージングとコンピューティングの融合
本セミナーではこうして劇的に進化する新時代の撮像技術をセンサとシステムの両面で紹介する。また予備知識として撮像要素技術を進化の概要を併せて解説する。
≪キーワード≫
①センサ技術…裏面照射3D、積層型 / Cu-Cu 接続 / 画素並列接続
②撮像技術…3D撮像、ToF、不可視光撮像＝多色 / 偏光 / 赤外光、“DPS”、“EVS”
③応用技術…LiDAR、コンピューテイショナルイメージング、エンベッデッドビジョン
講義項目
1 CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟
＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ
2 CISの機能進化：水平分業 人間の眼を超えるる
＊不可視光撮像
＊超の付く高性能撮像
＊≪挿話≫ 画素余り時代の超高画質撮像法
3 CISの機能進化：垂直分業 異次元撮像
＊超高速撮像
＊Vision SoC
＊≪挿話≫ ：DPS（Digital Pixel Sensor） ：DPS、SPAD d-ToF、EVS
4 CISの機能進化：垂直分業 赤外線撮像
5 イメージングとコンピューティングの融合
＊Digital ImagingからComputational Imagingへ
＊Sensor Fusion
＊3D Imaging
＊≪挿話≫ 急進するSPAD 3D-LiDAR
6 カメラモジュールという進化
≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
7 エンベッデドビジョン
＊AI Vision：画像のDeep Learning
＊Embedded Vision
＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ
2 CISの機能進化：水平分業 人間の眼を超えるる
＊不可視光撮像
＊超の付く高性能撮像
＊≪挿話≫ 画素余り時代の超高画質撮像法
3 CISの機能進化：垂直分業 異次元撮像
＊超高速撮像
＊Vision SoC
＊≪挿話≫ ：DPS（Digital Pixel Sensor） ：DPS、SPAD d-ToF、EVS
4 CISの機能進化：垂直分業 赤外線撮像
5 イメージングとコンピューティングの融合
＊Digital ImagingからComputational Imagingへ
＊Sensor Fusion
＊3D Imaging
＊≪挿話≫ 急進するSPAD 3D-LiDAR
6 カメラモジュールという進化
≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
7 エンベッデドビジョン
＊AI Vision：画像のDeep Learning
＊Embedded Vision