半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明！ また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！
　
※ 本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

R&D支援センターウェビナー

　　　　　　　開催日時：2022年11月25日（金）13：00～16：00
　　　　　　　開催場所：【WEB限定セミナー】※ 会社やご自宅でご受講ください。
　　　　　　　参 加 費：49,500円（税込）

定　員

　30名

備　考

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1）Zoomを使用されたことがない方は、 こちら からミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては こちら をご覧ください。
3）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講　師

　住友ベークライト㈱ 情報通信材料研究所 上席主幹　　松尾　誠 氏

【ご専門】
化学工学

受講対象・レベル

半導体製造の特に後工程に携わっている技術者の方　

必要な予備知識

特に必要ありません。　

習得できる知識

　半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。

趣　旨

　半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。

また先端半導体について、
① WLP/PLP向け
② SiP/AiP向け
③ 車載IC向け
④ パワー半導体向け
の４つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

プログラム

１．半導体封止用樹脂の基礎
　　　1-1 半導体封止材とは？
　　　1-2 半導体封止材の構成
　　　1-3 半導体封止材の製造プロセス
　　　1-4 半導体封止材の使われ方
　　　1-5 半導体封止材に使われる原材料
　　
２．先端半導体向け封止材開発動向
　　　2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
　　　2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
　　　2-3 車載IC向け封止材の課題と対策
　　　2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策
　　
３．半導体封止用樹脂の新たな展開
　　
【質疑応答】