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CMCリサーチセミナーのご案内

       開催日時:2019年8月1日(木)10:30~16:30 
       会  場:ちよだプラットフォームスクウェア 5F  → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       受 講 料:50,000円(税込) ※ 資料代、弁当代含
             * メルマガ登録者は 45,000円(税込)
             * アカデミック価格は 25,000円(税込)
            パンフレット
 
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講 師

 国峯 尚樹 氏  ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役

【講師経歴】
 1977年 早稲田大学理工学部卒業 沖電気工業㈱入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事
 2007年~ ㈱サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

【活 動】
 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・JPCA 委員

【主な著書】
・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」(1997年日刊工業)
・電子機器の熱対策設計第2版」(2006年日刊工業)
・電子機器の熱流体解析入門第2版(2015年日刊工業)
・トコトンやさしい熱設計の本(2012年日刊工業)
・熱設計と数値シミュレーション」(2015年オーム社)
・熱設計完全制覇(2018 年日刊工業)他

セミナーの趣旨

 自動車のEV化、自動運転、通信の5G化、新しい化合物半導体デバイスなど、すべての業界において熱対策が重要なっています。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。熱対策の常套手段を理解し、設計上流で対策を施すことが重要です。本講では、伝熱の基礎から熱対策実践方法まで幅広く解説します。

セミナー対象者

 ・電子機器設計者(実装設計。機構設計、回路設計、基板設計)
 ・放熱デバイス/材料開発者
 ・品質保証・品質管理部門

セミナーで得られる知識

 ・伝熱の基礎知識
 ・部品・基板設計における放熱知識
 ・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
 ・ヒートシンクの熱設計方法等

プログラム

  ※ 適宜休憩が入ります。

1.熱問題と熱設計の目標
 1-1 最近の機器のトレンド
 1-2 熱による不具合事例
 1-3 目標温度の設定

2.機器設計に必要な伝熱の基礎
 2-1 伝熱のメカニズムと熱抵抗
 2-2 熱伝導計算・接触熱抵抗
 2-3 自然対流・強制対流の計算
 2-4 熱放射の計算と放射率

3. 機器の放熱経路と熱対策
 3-1 放熱経路の概念(冷却方式の選定)
 3-2 熱対策のマップ

4. 自然空冷通風型機器の熱設計のポイント
 4-1 自然空冷機器の放熱限界
 4-2 通風孔と内部温度上昇
 4-3 通風孔設計の設け方4-4 煙突効果の利用

5. 強制空冷通風型機器の熱設計のポイント
 5-1 ファンの種類・特性と動作点
 5-2 ファンの必要風量の算出と通風口の設計
 5-3 強制空冷流路設計の基本
 5-4 ファン風量低下要因
 5-5 ファンによる局所冷却
 5-6 ファンを増やさずに風速を上げるテクニック
 5-7 ファン騒音の原因と低減策

6.密閉ファンレス機器の熱設計のポイント
 6-1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
 6-2 接触熱抵抗とその低減策
 6-3 TIMの種類と特徴、使い分け
 6-4 放熱シート使用上の注意点
 6-5 サーマルグリース使用上の注意点

7.ヒートシンク熱設計のポイント
 7-1 ヒートシンク熱設計の流れ
 7-2 熱抵抗と包絡体積
 7-3 フィンの向きと性能
 7-4 障害物による影響
 7-5 最適フィン間隔
 

 

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