断熱材料の基礎知識と新規開発の動向

　
＊　本セミナーは開催済みです。再開催のご要望があれば、お知らせください。

CMCリサーチセミナー

　　　　　　　開催日時：2018年5月10日（木）13:30～16:30　
　　　　　　　会　　場：ちよだプラットフォームスクウェア　ミーティングルーム　5F　502会議室
　　　　　　　　　　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21　　→ 会場へのアクセス　
　　　　　　　受講料：49,000円（税込）　※ 資料代含
　　　　　　　　　　　　　＊メルマガ登録者は 45,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　　＊アカデミック価格は 15,000円（税込）
　　　　　　　　　　　　パンフレット
　
　★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　★ 【メルマガ会員特典】2 名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目以降はメルマガ価格の半額です。
　★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
　

講　師

　依田　智氏　
　産業技術総合研究所化学プロセス研究部門
　階層的構造材料プロセスグループ研究グループ長博士（工学）

【講師経歴】
　1993年　東北大学大学院工学研究科博士前期課程修了
　　同年　通商産業省工業技術院物質工学工業技術研究所入所　組織改編を経て現在に至る。
　この間、2004～2005年　英国Nottingham大学理学部客員研究員、2009～2010年　経済産業省研究開発課、2011年　技術士（化学部門）

【研究テーマ】
　高圧CO2を用いた多孔体（ポリマー発泡体、エアロゲル）の製造プロセスおよび断熱材への応用についての研究

【所属学会】
　日本化学会、化学工学会、成形加工学会、等

【著　書】
　超臨界流体とナノテクノロジー（シーエムシー出版、2004）、プラスチック発泡技術の最新動向（シーエムシー出版、2015）、超臨界流体を用いる合成と加工（シーエムシー出版、2017）　※いずれも分担執筆　

セミナーの趣旨

　熱マネジメントへの関心が高まる中、各種設備、機器等の省エネルギーや熱の有効利用のため高性能断熱材に注目する技術者が増えています。断熱材は既存の安価な製品が確立しているためか、新しい材料に対する過度な期待を持つ方が多く、また科学的に根拠の貧弱な材料も多く出回っているのが現状です。本講では、断熱材の原理、既存断熱材の特徴、新規断熱材の何が新しく何が期待できるのか等を解説し、断熱材を正しく選ぶための基礎知識を理解する機会としたいと考えています。