化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチセミナーのご案内

       開催日時:2017年9月12日(火)13:30~16:30 
       会  場:ちよだプラットフォームスクウェア 503会議室  → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       受 講 料:42,000円(税込) ※ 資料代含
             * メルマガ登録者は 39,000円(税込)
             * アカデミック価格は 35,000円(税込)
            パンフレット
 
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★ 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合2人目は無料です。
 ★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
 
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申込方法

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講 師

 礒部 晶 氏  ㈱ISTL 代表取締役社長

【講師経歴】
 1984年 日本電気㈱入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
 2002年 ㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
 2006年 ニッタハース㈱入社 テクニカルサポートセンター長等
 2013年 ㈱ディスコ入社
 2015年 ㈱ISTL設立

【活 動】
 博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
 所属学会:精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

セミナーの趣旨

 AppleがiPhone7にFOWLP技術を採用するなど、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

セミナー対象者

 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

セミナーで得られる知識

 ① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
 ② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置、
 ③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性

プログラム

  ※ 適宜休憩が入ります。

1.半導体パッケージの役割
 1.1 前工程と後工程
 1.2 基板実装方法の変遷
 1.3 半導体パッケージの要求事項

2.半導体パッケージの変遷
 2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 2.2 STRJパッケージロードマップ
 2.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

3.電子部品のパッケージ
 3.1 半導体以外の電子部品
 3.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAWデバイス、LED、IS

4.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 4.1 様々なSiP
 4.2 FOWLPとは?
 4.3 CoWoSとは?
 4.4 パッケージ技術の今後の方向性
 
 
 
 
 
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