化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

~ 偽造防止、CRSF,シール安定性、防湿性、臭い吸着など ~
今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までを解説!

R&D支援センターセミナー

       開催日時:2017年6月23日(金)12:30~16:30
       会  場:江東区産業会館 第2会議室  → 会場へのアクセス 
       参 加 費:49,980円(税込、資料付)

講 師

 住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学)  住本充弘 氏

《ご専門》
 パッケージの開発、パッケージ加工技術を利用した産業部材の開発、

《ご略歴》
 1967年3月 東北大学 理学部 化学科卒業
 1967年4月 大日本印刷㈱入社 各種パッケージ開発及びシステム開発、バリアフリー、ユニバーサルデザイン(user-friendly, accessible design package)、RFID ,環境対応パッケージ等
 2004年1月 大日本印刷㈱ 定年退社
 2004年1月から現在 国内外でパッケージングのコンサルタント活動。

《ご活動》
 ・包装学会
 ・(公社)日本技術士会 会員
     技術士包装物流会理事
 ・日本包装コンサルタント協会 理事
 ・日本包装管理士会
 ・海外との情報交換

定 員

 30名

趣 旨

 医薬品及び関連分野はは成長産業である。特にこれからの包装商品は、国内だけでなく、グローバルに展開されることも考慮しなくてはならない。包装設計の基本に触れながら、日本及び世界で注目されている偽造防止、チャイルドレジスタント・シニアフレンドリー‘CRSF)、包装の基本であるヒートシールの安定性、防湿性、医薬品の臭い吸着、包材成分のマイグレーションやadherence packageなど今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までをインターパック2017の動向なども参考にして豊富な事例を用いて説明する。

プログラム

 1.包装商品の市場
  1-1 世界の包装市場
  1-2 日本の包装市場

 2.包装の開発動向のトレンド
  2-1 Sustainable Packaging への世界の動き
     ・CO2 削減の基本的な包装の考え方
     ・具体的な目標
     ・対応事例
  2-2 ここ数年の世界の包装の開発トレンド
     ・この10年間の開発の動向
     ・世界が重視している事項
     ・日本の優れた開発体制と実行力

 3.偽造防止
  3-1 世界の偽造防止包装
  3-2 偽造防止の設計の考え方

 4.チャイルドレジスタント(CRSF)
  4-1 世界のChild Resistant Senior Friendly事例
  4-2 日本における現状と対応の仕方

 5.ヒートシールの安定性
  5-1 ヒートシールとは
  5-2 ヒートシール以外の封緘技術
  5-3 封緘技術の管理法

 6.防湿性包装
  6-1 防湿包装の考え方
  6-2 防湿包装事例

 7.臭い対策
    医薬品から発生する臭いの対策

 8.包装成分の移行への配慮
    包材の安全性の現状

 9.インターパック2017に見る医薬品包装の動向

 10.まとめ
    各企業にはポリシーがある。ポリシーとの整合性、幹部の決断力、
    開発者の役割の発揮の仕方、開発段階からのプレマーケッチングの
    可能性等も含め、総括をする。
 

 
 
 
 

関連セミナー


     
    関連書籍