化学品の市場調査、研究開発の支援、マーケット情報の出版

CMCリサーチセミナー

       開催日時:2017年1月12日(木)13:30~16:30 
       会  場:『ちよだプラットフォームスクウェア』 503会議室  → 会場へのアクセス 
            〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
       参 加 費:42,000円(税込) ※ 資料代含
             * メルマガ登録者は 39,000円(税込)
             * アカデミック価格は 25,000円(税込)
            パンフレット
 
 ★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
 ★ 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合2人目は無料です。
 

講 師

 蛯名武雄 氏
 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門 首席研究員

【講師経歴】
 平成5年3月 東北大学大学院 工学研究科 博士後期過程修了(化学工学)
 平成5年 通産省工技院 東北工業技術研究所 研究官
 平成22年~26年 コンパクト化学システム研究センター 先進機能材料チーム長
 平成25年~26年 コンパクト化学システム研究センター 首席研究員
 平成27年~ 化学プロセス研究部門 首席研究員

【活 動】
 平成27年11月~ ISO TC229WG4Expert
 平成28年3月~平成29年9月 ナノテクノロジー標準化国際審議委員会 材料規格分科会委員
 平成28年9月~ 日本粘土学会理事、Clay Science編集委員長
 

セミナーの趣旨

 有機ELの基板・封止材料については、従来のプラスチック材料では実現が不可能であったレベルの高い耐熱性や水蒸気バリア性が要求される。それらの要求特性をどのような材料設計で可能にできるか、 現状の検討事例を多く取り入れながら分かりやすく解説する。また、産総研で開発された耐熱ガスバリア材料についてもその最新情報を解説する。

セミナー対象者

 有機ELおよび関連材料に興味のある開発担当者

セミナーで得られる知識

 有機EL用封止フィルムの設計指針・開発動向についての知識。
 柔軟性、耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つ材料についての設計方針。

プログラム

  ※ 適宜休憩が入ります。

1.バリアフィルムの開発動向
 1-1 バリアフィルムの要求性能
   各製品で要求されるガスバリア値
 1-2 各社バリアフィルムの開発状況
   バリア材の構造
   バリア性フィルム市場
   各種高分子フィルムのバリア性
   各種透明蒸着フィルムのバリア性
   多積層バリア
   各社バリアフィルムの開発状況
   さらなるハイバリアに向けた設計指針

2.水蒸気バリア性の評価
 2-1 フィルムの水蒸気バリア性
 2-2 耐クラック性
 2-3 端面封止材の水蒸気バリア性

3.粘土膜の製造
 3-1 粘土と成膜性
 3-2 製膜プロセス
 3-3 特性
 3-4 応用例
 3-5 産業化スキーム
 

 
 
 
 
 
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