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R&D支援センターセミナー

       開催日時:2015年7月22日(水)12:30~16:30
       会  場:江東区産業会館 第2会議室 → 会場へのアクセス
       参 加 費:49,980円(税込) ※ 資料付
       定  員:30名
 

受講対象・レベル

 (1) 新しい開発材料にポリイミドも検討領域に入れたい、(2) ポリイミドの機能化設計に興味があるが、どのような考え方で研究開発をしていくのか、(3) ポリイミドを既に取り組んでいるが、もっと基礎から学んで顧客の要求に適う機能化設計の能力を高めたい、などを考えている高分子材料開発の技術者に適したセミナーを意図した。ポリイミドに関心をもっている初心者から中級者のレベルの技術者が基礎から理解し、ポリイミドの本質にも納得できるように解説します。

セミナーの趣旨

 耐熱性高分子材料としてのポリイミドの高性能化や機能化に応用できる高分子設計の考え方を学習することを目的とする。このベースとして、高性能化や機能を発現している(発現させる)構造上の特徴を理解して、物性を支配する構造の要因、合成からの構造展開の可能性なども基礎から併せて学習する。ポリイミドの全体像の理解から、高性能化や機能設計の実際的な応用できる考え方を習得できるセミナーである。今までのポリイミドに対する視点が増え、ポリイミドの特に機能化設計に幅広く活用できる知識が身につけることができる。

講 師

後藤技術事務所 代表 工学博士 技術士(化学部門) 後藤 幸平 氏

《専門》
 高分子の機能設計

《受賞歴》
 (1) 市村賞 市村産業賞功績賞 (1995).
 (2) Photopolymer Science & Technology Award (2002)..
 (3) 高分子学会賞(技術) (2007).
 (4) 高分子学会フェロー (2008).
 (5) Honorable Mention Poster Award, 2012 Asia-Pacific Polyimides and High Performance Polymers Symposium (2012).

《その他特記事項》
 (1) 技術士(化学部門)(1996)
 (2) Chartered Chemist (Royal Society of Chemistry) (2001).
 (3) 客員教授(岩手大学 (2008).)
 (4) 非常勤講師(東京工芸大学 (2013~)、神奈川工科大学 (2014~))

《著書》
 分担執筆で計25冊。そのうちポリイミドの機能化設計に関して12冊。

《特許(国内)》
 ・出願345件、うち登録125件。

プログラム

1. ポリイミドを理解するための基礎
 1.1. ポリイミドのエンプラでの位置づけ
 1.2. ポリイミドの分類からの理解
  1.2.1. 構造
 1.2.2. 加工.
  1.2.3. 製品形態
 1.3. モノマー種(芳香族/脂環族、テトラカルボン酸2無水物、ジアミン)
  1.3.1. テトラカルボン酸2無水物(芳香族、脂環族)
  1.3.2. ジアミン(芳香族、脂環族)
 1.4. ポリイミドの重合
  1.4.1. 検討されてきたポリイミド重合について
  1.4.2. 前駆体経由のポリイミド(重合とイミド化)
  1.4.3. 蒸着重合

2. ポリイミドの構造と物性
 2.1. 熱的性質
  2.1.1. ガラス転移温度
  2.1.2. 熱分解温度
  2.1.3. 熱線膨張係数
 2.2. 力学的性質
 2.2.1. 弾性率
 2.3. 分子間(内)相互作用:電荷移動錯体
 2.4. その他
  2.4.1. 吸水率
  2.4.2. 加工性(可溶性、熱可塑性)など

3. ポリイミドの高性能化設計
 3.1. 熱硬化性樹脂
 3.2. ポリマーアロイ
  3.2.1. ポリイミド-無機系のハイブリッド材料
  3.2.2. シロキサンブロック共重合体 など

4. ポリイミドの機能化設計の考え方とその開発事例
 4.1. 低誘電率材料
 4.2. 透明光学材料
 4.3. その他
  4.3.1. 航空・宇宙用材料.
  4.3 2. 熱制御材料(断熱材、高熱伝導性材料)ほか

5. まとめとポリイミドを勉強するための参考書など

【質疑応答・名刺交換】